时间：2025/7/12 14:09:39
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CC0805JFNPO9BN272 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C0G/NP0 类介质材料系列。该型号具有高稳定性和低损耗特性，广泛应用于射频和高频电路中。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适合表面贴装工艺。C0G/NP0 材质使其在温度变化时保持稳定的电容值，非常适合对频率稳定性要求较高的应用场景。
封装尺寸：0805英寸
额定电压：50V
标称电容值：27pF
容差：±5%
介质材料：C0G/NP0
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（耗散因子）：极低
耐湿性等级：符合 J-STD-020 标准
CC0805JFNPO9BN272 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：由于采用了 C0G/NP0 介质材料，电容值在温度、电压和频率变化下几乎保持不变。
2. 低损耗：该电容器的耗散因数较低，适用于高频应用。
3. 小型化设计：采用 0805 封装，节省 PCB 空间且易于集成。
4. 广泛的工作温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的环境温度，适用于恶劣环境下的应用。
5. 表面贴装技术兼容：便于自动化生产，提高装配效率。
该型号电容器主要应用于以下领域：
1. 射频滤波器：用于无线通信设备中的信号滤波。
2. 振荡电路：作为谐振元件，在晶振或其他振荡器中使用。
3. 耦合与解耦：在电源线路中进行高频噪声抑制。
4. 医疗设备：如超声波设备中的高频信号处理。
5. 工业控制：在精密控制系统中提供稳定的电容性能。
6. 高频通信模块：例如 GPS、蓝牙和 Wi-Fi 设备中的高频电路。
CC0805KXNPO9BN272
08055C270J990AA
KMD0805NP027PF
