时间：2025/6/25 22:38:01
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CC0805GRNPO9BN501 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 尺寸封装。该型号由知名厂商生产，广泛应用于各类电子设备中，主要用于旁路、耦合、滤波和储能等功能。
这种电容器采用 X7R 温度特性介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性。其高容值和小体积使其非常适合现代电路设计需求。
封装尺寸：0805
额定电压：50V
标称容量：1nF
容量公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性：低
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：稳定
CC0805GRNPO9BN501 的主要特点是体积小巧但性能优异。它使用了 X7R 介质，这意味着在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内，电容值的变化不会超过 ±15%，表现出极高的温度稳定性。
此外，该型号的 ESR 和 ESL（等效串联电感）较低，适合高频应用环境。其 0805 封装形式便于自动化贴片生产和焊接，同时具备较强的机械强度和耐久性，适用于多种工业级及消费级场景。
这种电容器通常用于以下场景：
1. 音频电路中的耦合与去耦功能；
2. 滤波器设计以抑制噪声干扰；
3. 数字电路中的电源退耦；
4. RF（射频）前端匹配网络；
5. 各类消费电子产品如手机、平板电脑、智能家居设备中的信号调理电路。
CC0805KRX7R8BBN102, GRM1555C1H102JA01D, KEMCAP0805X7R1N000G
