时间：2025/8/10 2:21:36
阅读：11
LFSC3GA25E是一款由Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的基于其MachXO3系列的可编程逻辑器件（FPGA）。该芯片属于低密度、非易失性FPGA类别，适用于需要中等逻辑密度和高灵活性的嵌入式系统设计。LFSC3GA25E采用先进的制造工艺，提供高性能和低功耗特性，适合通信、工业控制、消费电子和汽车电子等多种应用领域。该器件支持多种I/O标准，并具备丰富的可配置逻辑资源，适用于各种数字电路设计需求。
封装类型：TQFP
引脚数：132
逻辑单元数量：2560
系统门数：约64万
最大用户I/O数量：95
工作电压：2.5V至3.3V兼容
工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
非易失性存储器：内置Flash配置存储器
支持的I/O标准：包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等
时钟管理：内置锁相环（PLL）支持频率合成和时钟去抖
LFSC3GA25E作为MachXO3系列的一员，具有多项优异特性。其采用非易失性Flash技术，无需外部配置芯片即可上电即用，简化了系统设计并提高了可靠性。该器件的逻辑资源丰富，拥有2560个逻辑单元，足以应对中等复杂度的数字逻辑设计任务。其支持多达95个用户可配置I/O引脚，为接口设计提供了更大的灵活性。
芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等，能够适应不同外设和接口协议的需求，增强了与其他系统的兼容性。LFSC3GA25E还集成了一个锁相环（PLL），可实现精确的时钟管理，包括频率合成、时钟倍频、分频和去抖功能，这对于需要高精度时钟控制的系统至关重要。
该器件的工作电压范围为2.5V至3.3V，具有良好的电源兼容性，适用于多种电源设计环境。同时，其工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）使其能够在严苛的工业环境中稳定运行。LFSC3GA25E的封装为132引脚TQFP，体积小巧，便于在空间受限的设计中使用。
此外，Lattice提供完善的开发工具链，如Lattice Diamond和Lattice Radiant，支持从设计输入、综合、布局布线到仿真的全流程开发，大大提高了设计效率和调试便利性。
LFSC3GA25E适用于广泛的工业和通信应用，包括但不限于：
1. 接口桥接与协议转换：例如将PCIe转换为SPI、I2C或UART等，实现不同总线系统之间的通信。
2. 控制逻辑与状态机设计：用于自动化控制系统、测试设备或工业机器人中的复杂状态控制逻辑。
3. 嵌入式系统中的胶合逻辑：用于连接和协调微处理器、传感器、执行器和其他外围设备之间的信号。
4. 通信模块：用于实现小型通信设备中的数据包处理、编解码等功能。
5. 视频和显示控制：支持图像处理、显示接口转换、LCD控制等应用。
6. 汽车电子：用于车载信息娱乐系统、车身控制模块等对可靠性要求较高的场景。
由于其低功耗、高灵活性和丰富的I/O资源，LFSC3GA25E也适用于消费类电子产品、医疗设备、安防系统和智能仪表等应用场景。
LFE3GA25E LCMXO3-256C-5TN100C LCMXO3-256C-5TN144C
