CC0805GRNPO0BN150 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名厂商如 Kemet 或其他制造商生产。该型号采用 0805 尺寸封装,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。它具有高可靠性和稳定性,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
这种电容器使用 X7R 或 NP0 等介质材料,确保在温度变化和电压波动下具备优异的性能。CC0805GRNPO0BN150 的额定电压为 16V 或 25V(具体取决于制造商标准),电容值为 150pF。
封装尺寸:0805
电容值:150pF
额定电压:16V 或 25V
介质材料:NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
耐压等级:按具体产品规格确定
公差:±1% 或 ±5%
ESR:极低
频率特性:稳定
CC0805GRNPO0BN150 具有以下显著特性:
1. 高精度:采用 NP0 介质材料,提供非常稳定的电容值,公差通常为 ±1% 或更小。
2. 温度稳定性:NP0 材料确保其在宽温度范围内具有几乎零的温度系数,适用于对温度敏感的应用场景。
3. 小型化设计:0805 封装使其适合紧凑型电路板设计,同时支持自动化 SMT 贴装工艺。
4. 高可靠性:经过严格的质量控制流程,能够在恶劣环境下长期稳定运行。
5. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),非常适合高频应用。
该型号的电容器主要应用于以下领域:
1. 振荡电路:作为定时元件或滤波器的一部分,用于生成精确的频率信号。
2. 滤波电路:在电源输入端或信号路径中提供有效的噪声抑制功能。
3. 耦合与解耦:用于音频放大器或其他模拟电路中的信号耦合及电源去耦。
4. RF 和微波电路:由于其高频特性和低损耗,常用于无线通信设备。
5. 工业控制:例如伺服驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 等需要高稳定性的场合。
CC0805JRNP00G150K, CC0805KRX7R8BB150J