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CC0805GRNPO0BN150 发布时间 时间:2025/7/9 1:12:24 查看 阅读:14

CC0805GRNPO0BN150 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名厂商如 Kemet 或其他制造商生产。该型号采用 0805 尺寸封装,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。它具有高可靠性和稳定性,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
  这种电容器使用 X7R 或 NP0 等介质材料,确保在温度变化和电压波动下具备优异的性能。CC0805GRNPO0BN150 的额定电压为 16V 或 25V(具体取决于制造商标准),电容值为 150pF。

参数

封装尺寸:0805
  电容值:150pF
  额定电压:16V 或 25V
  介质材料:NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  耐压等级:按具体产品规格确定
  公差:±1% 或 ±5%
  ESR:极低
  频率特性:稳定

特性

CC0805GRNPO0BN150 具有以下显著特性:
  1. 高精度:采用 NP0 介质材料,提供非常稳定的电容值,公差通常为 ±1% 或更小。
  2. 温度稳定性:NP0 材料确保其在宽温度范围内具有几乎零的温度系数,适用于对温度敏感的应用场景。
  3. 小型化设计:0805 封装使其适合紧凑型电路板设计,同时支持自动化 SMT 贴装工艺。
  4. 高可靠性:经过严格的质量控制流程,能够在恶劣环境下长期稳定运行。
  5. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),非常适合高频应用。

应用

该型号的电容器主要应用于以下领域:
  1. 振荡电路:作为定时元件或滤波器的一部分,用于生成精确的频率信号。
  2. 滤波电路:在电源输入端或信号路径中提供有效的噪声抑制功能。
  3. 耦合与解耦:用于音频放大器或其他模拟电路中的信号耦合及电源去耦。
  4. RF 和微波电路:由于其高频特性和低损耗,常用于无线通信设备。
  5. 工业控制:例如伺服驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 等需要高稳定性的场合。

替代型号

CC0805JRNP00G150K, CC0805KRX7R8BB150J

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CC0805GRNPO0BN150参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.23364卷带(TR)
  • 系列CC
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容15 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.028"(0.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-