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CC0805FRNPO9BN271 发布时间 时间:2025/7/9 21:05:29 查看 阅读:10

CC0805FRNPO9BN271 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的贴片式元件。该型号采用 NPO(C0G)介质,具有高稳定性和低温度漂移特性,适用于需要高精度和稳定性的电路应用。这种电容器广泛用于滤波、耦合、退耦以及定时电路中。

参数

封装:0805
  容值:27pF
  额定电压:50V
  公差:±1%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质类型:NPO (C0G)
  直流偏置特性:极低
  频率特性:优异

特性

CC0805FRNPO9BN271 使用 NPO 介质材料,其特点是温度稳定性极高,在 -55°C 到 +125°C 的范围内,电容变化率不超过 ±30ppm/°C。同时,该型号的容值公差为 ±1%,确保了高度精确的设计需求。
  此外,由于其体积小且适合表面贴装技术 (SMT),它非常适合于高密度印刷电路板设计。
  在高频应用中,CC0805FRNPO9BN271 表现出非常低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提升了整体性能。
  该电容器还具备良好的直流偏置特性,即使在施加直流电压时,其容值下降幅度也非常小。

应用

这款电容器通常应用于高频通信设备、射频模块、信号调理电路以及精密计时电路中。由于其高稳定性,它也常被用于振荡器、滤波器以及其他对频率稳定性要求较高的场景。此外,它还可作为电源线上的退耦电容以减少噪声干扰。

替代型号

CC0805CNPAC270J, Kemet C0805C270J5GACTU, TDK C320C27P0X5U1E

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CC0805FRNPO9BN271参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel