时间：2025/5/22 17:24:33
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CC0805FRNPO0BN681是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式电容，适用于表面贴装技术（SMT）。该型号采用X7R或NP0介质材料，具有高稳定性和可靠性。它主要用于滤波、耦合、退耦等电路功能，在电源管理、信号处理和射频应用中广泛使用。
CC0805表示其封装尺寸为0805（2.0mm x 1.25mm），F代表容差为±1%，R表示额定电压为25V，NPO表示温度特性，0BN表示批次号，681表示电容量为68pF。
电容量：68pF
额定电压：25V
容差：±1%
温度特性：NP0（温度系数为0±30ppm/°C）
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
工作温度范围：-55°C至+125°C
介质材料：NP0
ESR：低
DF损耗：低
CC0805FRNPO0BN681采用了NP0介质材料，因此具备极高的稳定性，尤其是在温度变化时表现出非常小的容量漂移。此外，它的容差仅为±1%，能够满足高精度要求的应用场景。
该电容器支持高频应用，因其具备低等效串联电阻（ESR）和低耗散因数（DF），从而减少信号失真并提高效率。
CC0805FRNPO0BN681的封装形式为0805，这种封装既适合紧凑型设计，又能确保焊接的可靠性和机械强度。同时，它符合RoHS标准，环保且无铅。
该型号电容器适用于各种电子设备中的高频滤波、谐振回路以及射频电路。
具体应用场景包括：
1. 滤波器设计，例如音频滤波、视频滤波等。
2. 射频模块中的匹配网络与谐振网络。
3. 电源输出端的退耦及旁路处理。
4. 精密仪器仪表中的信号调节。
5. 通信设备中的高频信号路径优化。
6. 数据转换器（ADC/DAC）输入端的抗混叠滤波。
由于其优良的温度特性和容差控制能力，CC0805FRNPO0BN681在需要高稳定性的环境中表现尤为突出。
CC0805BRNPO0BN681
GRM15BC7J681KA12L
KPM0805C681J500AA
