时间：2025/7/10 22:18:09
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CC0805FRNPO0BN221是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式电容，具有小体积、高稳定性和低ESR特性。该型号由村田制作所（Murata）生产，广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合和旁路等功能。其采用NPO介质材料，具有出色的温度稳定性和频率稳定性，适用于对性能要求较高的场景。
这种电容器的封装尺寸为0805英寸（约2.0mm x 1.25mm），适合表面贴装技术（SMT）。它在高频电路中的表现尤为突出，是许多高性能电路设计的理想选择。
电容值：22pF
额定电压：50V
公差：±1%
介质材料：NPO
封装尺寸：0805
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
静电容量温度特性：C0G/NPO
ESR（等效串联电阻）：极低
最大工作电压：50V
尺寸：2.0mm x 1.25mm
CC0805FRNPO0BN221采用了NPO介质材料，因此它具有非常高的温度稳定性，其电容值随温度的变化几乎可以忽略不计。此外，该型号还具有极低的介质损耗和高Q值，使其非常适合用于射频和高频应用。
由于其紧凑的设计和稳定的电气性能，该电容器被广泛应用于无线通信设备、音频设备、医疗设备和其他需要高性能电容器的领域。它的高可靠性也使得它在恶劣环境下的表现依然出色。
此外，CC0805FRNPO0BN221符合RoHS标准，环保且易于焊接，能够适应现代电子制造工艺的要求。
该型号电容器主要应用于需要高频特性和高稳定性的电路中，例如：
1. 滤波器设计：用于去除高频噪声或信号调节。
2. 耦合与解耦：在电源电路中作为去耦电容以减少电源波动。
3. 射频电路：用作匹配网络的一部分，提高信号传输效率。
4. 音频设备：用于信号调理和改善音质。
5. 医疗设备：如超声波设备中的信号处理模块。
6. 工业控制：用于精密传感器和控制器的电路设计。
7. 通信设备：如基站和移动设备中的高频电路部分。
CC0805CNPD0BN221
GRM155R60J221KA01D
CC0805KRX7A6BB221
