时间：2025/5/27 9:50:40
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CC0805DPNPO9BN5R6是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用了NP0/C0G类介质材料，具有高稳定性和低损耗特性，适用于要求高频率稳定性、低温度系数和高Q值的电路应用。
CC0805DPNPO9BN5R6主要由陶瓷介质和内嵌的金属电极构成，通过多层堆叠形成电容。这种设计使其具备较小的体积和较高的电容量。
封装：0805
电容值：5.6pF
额定电压：50V
介质材料：NP0/C0G
公差：±1%
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR：≤0.03Ω
DF（耗散因数）：<0.001
CC0805DPNPO9BN5R6具有出色的频率稳定性和温度稳定性，其NP0/C0G介质材料在宽温度范围内保持极小的电容变化，温度系数通常小于±30ppm/℃。
此外，该型号的低等效串联电阻（ESR）和低耗散因数（DF）确保了在高频应用中的卓越性能。其小型化的设计使得它非常适合用于高密度PCB布局，并且支持高速自动贴片工艺。
此电容器还具备抗潮湿性能强的特点，符合行业标准的潮湿敏感度等级（MSL）要求，从而提高了产品可靠性。
CC0805DPNPO9BN5R6广泛应用于射频（RF）和微波电路中，如滤波器、振荡器和匹配网络。由于其优异的稳定性和低损耗特性，也常被用作谐振电路中的耦合电容或旁路电容。
在消费电子领域，该电容器可用于无线通信模块、蓝牙设备和GPS接收器中。在工业领域，它可服务于医疗设备、测试仪器以及航空航天电子系统等对精度和可靠性要求极高的场合。
CC0805DPNPO9BN5R6K, CC0805CNP09BN5R6, GRM157R70J5R6NC00
