CC0805CRNPO9BNR75 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装的表面贴装器件。它广泛应用于需要稳定性能和高频特性的电子电路中,例如滤波、耦合、去耦等场景。该型号采用 C0G(NP0)介质,具有优异的温度稳定性和低损耗特性。
封装:0805
额定电压:50V
电容值:75pF
容差:±5%
介质类型:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
CC0805CRNPO9BNR75 使用 C0G(NP0)介质材料,这种材料的特点是其电容量随温度变化非常小,具有极高的稳定性。
该型号的电容器在频率响应方面表现优异,适合用于射频和微波应用。同时,由于其 ±5% 的容差精度较高,因此非常适合对精度要求较高的场合。
此外,该电容器具有低 ESR 和 ESL 特性,能够有效减少信号失真,并提供出色的高频性能。
其小巧的 0805 封装使得它在高密度 PCB 设计中占据较小的空间,同时支持自动化表面贴装工艺,提高了生产效率。
CC0805CRNPO9BNR75 主要应用于需要高稳定性和低损耗的电路设计中,包括但不限于:
1. 高频滤波器设计
2. 射频模块中的匹配网络
3. 振荡电路
4. 数据通信设备中的信号调节
5. 医疗设备中的精密测量电路
6. 工业控制系统的电源去耦
7. 音频设备中的高频旁路
由于其稳定的性能和紧凑的设计,该型号适用于多种行业领域。
CC0805CNP09BNR75
GRM188R71H75J01D
KEMCP0805750J4500