CC0603MRX5R5BB475是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于C系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用X5R介质材料,具有较高的温度稳定性和较低的电容漂移特性,适合需要高可靠性的电路应用。
CC0603代表其封装尺寸为0603英寸(约1.6mm x 0.8mm),适用于表面贴装技术(SMT)。此类电容器通常用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景。
标称电容:4.7nF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:X5R
封装尺寸:0603英寸
工作温度范围:-55℃至+85℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
CC0603MRX5R5BB475采用了X5R介质,这种介质材料的特点是在较宽的温度范围内能够保持稳定的电容值变化,具体来说,在-55℃至+85℃的工作温度范围内,电容变化不超过±15%。
此外,该电容器具有小体积、高可靠性和良好的频率特性,能够在高频电路中表现优异。其低ESR和低DF特性使其非常适合用于滤波和去耦应用。
在制造工艺上,该产品采用了多层陶瓷结构,通过将多个陶瓷介质层与内电极交替堆叠而成,从而实现了高容量密度和小型化设计。
该型号的电容器主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备,例如网络路由器、基站和其他射频电路中的高频滤波。
3. 工业控制设备中的电源模块去耦。
4. 音频设备中的信号耦合与旁路。
由于其高稳定性和小型化特点,它也常被用作精密模拟电路中的关键元件。
CC0603KRX5R5BB475
GRM155R60J474KA01D
KEMCAP-C0G-0603-474-J