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CC0603KRX7R8BB224 发布时间 时间:2025/5/19 10:36:03 查看 阅读:53

CC0603KRX7R8BB224 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容量稳定性。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域,主要用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等电路功能。
  此电容器的标称容量为 22nF(代码224表示22 x 10^(-9) 法拉),额定电压及其他参数需要结合具体数据表进行确认。

参数

封装:0603
  容量:22nF
  容差:±10%
  额定电压:根据具体厂商而定
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  ESL:低
  ESR:低

特性

CC0603KRX7R8BB224 的主要特性包括:
  1. 高可靠性的 X7R 介质材料,确保在宽温度范围内具有较小的容量变化。
  2. 小型化设计,适用于高密度 PCB 贴装工艺。
  3. 具备较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),适合高频应用。
  4. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
  5. 广泛的工作温度范围使其能够在各种恶劣环境下保持性能稳定性。

应用

该型号电容器适用于多种场景,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
  2. 音频设备中用于信号耦合与滤波。
  3. 通信系统中的射频前端模块。
  4. 工业自动化设备中的噪声抑制。
  5. 汽车电子系统中的稳压电路及信号处理部分。
  其小型化特性和优良的电气性能使其成为现代电子设计的理想选择。

替代型号

CC0603JRNPOABN224
  CC0603KRX7R8BBJ224
  GRM155R60J224KE15

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CC0603KRX7R8BB224参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel