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CC0603JRNPO9BN751 发布时间 时间:2025/6/21 9:02:07 查看 阅读:4

CC0603JRNPO9BN751是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装尺寸。它属于X7R温度特性的稳定型电介质材料,具有良好的频率特性和温度稳定性。该型号的额定电压为6.3V,标称容量为75pF。这种电容器广泛应用于高频滤波、耦合和去耦电路中,尤其是在需要高可靠性和小体积的应用场景下。

参数

封装:0603英寸
  标称容量:75pF
  额定电压:6.3V
  容差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  电介质材料:X7R
  直流偏置特性:低
  绝缘电阻:高
  等效串联电阻(ESR):低

特性

CC0603JRNPO9BN751采用了多层陶瓷结构设计,确保其具有较小的体积和较高的可靠性。
  X7R电介质材料使其具备了在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量的能力。
  其低ESR和低直流偏置特性使其非常适合于高频应用,例如射频模块、信号处理电路和电源管理电路中的滤波和去耦。
  此外,由于其小尺寸和表面贴装技术(SMT)兼容性,该电容器也适用于对空间要求严格的现代电子设备,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。

应用

CC0603JRNPO9BN751主要应用于高频电路领域,包括但不限于:
  1. 射频前端模块中的滤波和匹配网络。
  2. 高速数字电路中的旁路和去耦。
  3. 模拟信号处理电路中的耦合和隔离。
  4. 无线通信系统中的信号调节。
  5. 医疗设备和工业控制系统的精密电路组件。
  6. 各种消费类电子产品中的电源管理和噪声抑制。

替代型号

CC0603KRX7R8BBN751
  GRM155R60J75C01
  KPM0603X7R1C75PF
  C0603X7R1C75PBR080

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CC0603JRNPO9BN751参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel