时间：2025/6/21 11:46:52
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CC0603BRNPO9BN3R9 是一种贴片式陶瓷电容器，属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。它采用 0603 尺寸封装，适用于高频和高稳定性电路应用。该电容器使用 X7R 温度特性陶瓷介质材料制造，具有优良的温度稳定性和容量保持能力。
其主要特点包括体积小、重量轻、适合表面贴装技术 (SMT)，并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
型号：CC0603BRNPO9BN3R9
尺寸：0603 英制 (1.6mm x 0.8mm)
额定电压：6.3V
电容值：3.9nF
公差：±5%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
绝缘电阻：大于 1000MΩ
频率范围：最大 1GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
CC0603BRNPO9BN3R9 使用了高性能 X7R 陶瓷介质，使其在较宽的温度范围内（从 -55°C 到 +125°C）表现出非常稳定的电容值变化。同时，这款电容器支持高频应用，可应用于信号耦合、滤波以及高频去耦等场景。
此外，该型号采用了小型化设计，适合用于对空间要求较高的紧凑型电子设备中，并且由于其低 ESR 和 ESL 特性，能够提供高效的高频性能。
它的公差为 ±5%，确保在大批量生产中的一致性表现良好，非常适合工业、通信及消费类电子产品领域中的应用。
CC0603BRNPO9BN3R9 主要用于高频滤波器、电源管理模块中的去耦、信号调理电路中的耦合与旁路等场景。
具体应用场景包括：
- 高频通信系统中的射频前端滤波
- 模拟信号放大器中的耦合和旁路
- 数字电路中的电源噪声抑制
- 医疗设备、家用电器和汽车电子中的高频滤波电路
- 微处理器和其他敏感电子元件的电源稳定
CC0603KRX7R9BN3R9
KEMET C0603X7R1C3R9M
TDK C3216X7R1E3R9M080AA
