时间：2025/7/3 13:06:13
阅读：22
CC0402MRX5R5BB474 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的 GRM 系列。该型号采用 X5R 介质材料，具有较高的温度稳定性和低损耗特性，适用于多种消费电子、通信设备及工业控制等领域的电路设计。其封装尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），适合高密度贴片安装。
标称电容：47pF
额定电压：50V
公差：±5%
直流偏置特性：适中
温度范围：-55°C 至 +85°C
封装：0402英寸
介质材料：X5R
ESR：极低
耐焊接热：+260°C（10秒以内）
CC0402MRX5R5BB474 具备以下特点：
1. 小型化设计：其 0402 封装使其非常适合需要高集成度的 PCB 板。
2. 温度稳定性：使用 X5R 介质材料，电容量在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内变化小于 ±15%，确保了在宽温条件下的可靠运行。
3. 高可靠性：村田制造工艺保证了产品的低失效率和长寿命。
4. 耐焊接热性能：能够承受高达 260°C 的焊接温度，适应现代回流焊工艺。
5. 应用广泛：适用于滤波、耦合、退耦、振荡等多种电路功能。
该电容器通过严格的质量检测，符合 RoHS 抗冲击能力。
该型号电容器适用于以下场景：
1. 消费类电子产品中的信号滤波与电源退耦。
2. 无线通信设备中的射频电路和音频处理电路。
3. 工业自动化系统中的精密测量和控制模块。
4. 医疗仪器中的高频信号传输与处理。
5. 汽车电子系统的噪声抑制和信号调理。
由于其体积小、性能稳定的特点，特别适合于对空间要求严格的便携式设备，例如智能手机、平板电脑和其他物联网终端设备。
CC0402KRX5R8BB470
CC0402JRX5R8BB471
GRM155R60J470K8B
