时间：2025/6/12 4:58:32
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CC0402KRNPO9BN680是一种表面贴装陶瓷片式电容器，采用X7R介质材料制造。这种电容器具有高稳定性和可靠性，适用于各种高频和低频电路应用。CC0402KRNPO9BN680的封装尺寸为0402英寸（1.0mm x 0.5mm），非常适合于小型化和高密度组装的电子设备。
该型号的电容器具有良好的温度特性和频率特性，能够在广泛的环境条件下保持稳定的性能。
容值：68pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
封装：0402英寸
尺寸：1.0mm x 0.5mm
介质材料：陶瓷
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
CC0402KRNPO9BN680的主要特性包括：
1. 高Q值和低ESR，适合用于滤波、谐振和耦合电路。
2. X7R介质提供优秀的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，容量变化不超过±15%。
3. 表面贴装技术（SMD）使其易于自动化装配，提高了生产效率。
4. 符合RoHS标准，环保且无铅设计。
5. 耐焊性良好，能够承受回流焊接工艺中的高温冲击。
6. 小型化设计，特别适用于对空间要求较高的便携式电子设备，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
CC0402KRNPO9BN680广泛应用于以下领域：
1. 滤波电路：用于电源滤波以减少噪声和干扰。
2. 谐振电路：在射频（RF）模块中作为谐振元件。
3. 耦合与去耦：在数字电路中用作信号耦合或电源去耦。
4. 匹配网络：在无线通信设备中实现阻抗匹配。
5. 高速信号处理：在高速数据传输系统中提供稳定的电容性能。
6. 射频前端模块：如滤波器、双工器等组件中使用。
CC0402JRNPO9BN680
CC0402KRX7R8BBN680
GRM152R71E680JL01D
