时间：2025/7/4 1:07:03
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CC0402JRX7R9BB822 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器广泛应用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等场景。它采用了 X7R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性和高容值密度，适合在广泛的温度范围内使用。
该型号中的 CC 表示制造商代码（可能为特定厂商如 Kemet 或其他），0402 表示封装尺寸，JR 表示容差等级（通常为±5%），X7R 表示介质材料特性，最后的数字 822 表示其标称容量为 82pF（根据 EIA 编码规则）。
封装：0402
容量：82pF
额定电压：6.3V～50V（具体取决于系列）
容差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
DF 值：低
ESR：低
频率特性：优异
尺寸：约 0.4mm x 0.2mm
CC0402JRX7R9BB822 具有以下主要特点：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质材料，确保在宽温度范围内具有稳定的电容值变化。
2. 小型化设计：0402 封装使其非常适合于紧凑型电子设备中使用。
3. 高可靠性：适用于工业级或消费类电子应用。
4. 低损耗：具备较低的介质损耗因数 (Dissipation Factor)，从而减少信号失真。
5. 广泛兼容性：可满足多种高频应用场景的需求，例如射频前端、电源滤波以及信号耦合等。
6. 易于焊接：表面贴装技术 (SMT) 提高了装配效率和焊接质量。
CC0402JRX7R9BB822 主要应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、智能手表等便携式设备中的电源管理模块。
2. 通信设备：用于无线通信系统中的滤波和信号处理部分。
3. 工业控制：如电机驱动器、变频器中的高频旁路电容。
4. 汽车电子：如车载信息娱乐系统、传感器接口电路等对小型化和高可靠性的需求场景。
5. 医疗设备：如便携式健康监测设备中的信号调理电路。
6. 物联网 (IoT) 设备：提供高效的小型化解决方案以适应物联网终端节点的严格空间限制。
C0402X7R1E682KA, GRM155R60J822KE88, BMS1861K
