时间：2025/6/27 8:28:32
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CC0402JRX7R9BB272是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，主要用于滤波、耦合、去耦等电路功能。
这种电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合在较宽的温度范围内使用。
型号：CC0402JRX7R9BB272
封装：0402
容值：27pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±5%
直流偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：非常低
DF（耗散因数）：<1.0%
CC0402JRX7R9BB272具备以下特性：
1. 小型化设计：0402封装使其非常适合空间受限的应用环境。
2. 温度稳定性：X7R介质确保其在-55℃到+125℃之间具有稳定的电容量。
3. 高可靠性：该系列电容器经过严格的制造工艺，适用于要求高可靠性的应用场景。
4. 低ESR与低DF：这使得电容器能够在高频条件下保持优良性能。
5. 耐焊性良好：可以承受标准回流焊接工艺带来的高温冲击。
6. 直流偏置影响较小：相比Y5V或Z5U介质材料，X7R的直流偏置导致的容值变化较低，更适合需要稳定容值的电路。
CC0402JRX7R9BB272常用于以下场景：
1. 滤波：在电源输入输出端进行噪声抑制，提供更纯净的供电环境。
2. 去耦：为IC芯片提供稳定的电源电压，减少高频干扰对敏感电路的影响。
3. 耦合：在放大器和信号处理电路中传递交流信号同时阻隔直流成分。
4. 振荡电路：作为定时元件配合晶体管或集成电路构建振荡器。
5. RF射频电路：在无线通信设备中用作匹配网络的一部分，优化信号传输效率。
CC0402KRX7R8BB272
CC0402JRX7R8BB272
GRM155R71E272KA12D
