时间：2025/6/18 16:15:43
阅读：3
CC0402JRNPO9BN271是一种表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC)，具有小体积、高稳定性和优良的频率特性。它适用于高频电路中，例如滤波、耦合和去耦等场景。这种型号的电容器采用了X7R或NP0介质材料，能够确保在温度变化时保持稳定的电容值。
该型号中的各部分具体含义如下：CC表示是村田制作所的电容器产品系列；0402表示封装尺寸为0402英寸（约1.0mm x 0.5mm）；JR表示容许偏差为±5%；NPO表示采用的是NP0介质材料；9B表示工作电压等级为50V；N271表示电容量为27pF。
封装尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
电容量：27pF
容差：±5%
额定电压：50V
介质材料：NP0
工作温度范围：-55°C to +125°C
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（耗散因数）：极低
CC0402JRNPO9BN271具备高精度的电容值以及出色的温度稳定性，由于使用了NP0介质材料，其电容量几乎不会受到温度变化的影响，适合应用于对温度敏感的精密电路中。
此外，该电容器拥有非常低的等效串联电阻(ESR)和低耗散因数(DF)，这使其非常适合高频应用环境，例如射频(RF)电路、无线通信设备和高速数字电路中的电源滤波和信号耦合。
另外，它的小型化设计有助于节省PCB空间，并且支持高效的自动化表面贴装生产工艺。
CC0402JRNPO9BN271广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 高频滤波器和信号调节电路。
2. 射频模块和无线通信设备中的去耦电容。
3. 高速数字电路中的旁路电容。
4. 振荡电路和定时电路中的关键元件。
5. 医疗设备、工业控制和消费类电子产品中的精密电容需求场景。
6. GPS接收器、蓝牙模块和其他无线模块的匹配网络。
C0402C270J5GACD,C0402C270J5GANP
