时间：2025/5/24 9:28:24
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CC0402CPNPO9BN6R2是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸的表面贴装器件（SMD）。该型号的电容器使用C0G（NP0）介质材料，具有出色的温度稳定性和低损耗特性。这种电容器广泛应用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等场景。
封装：0402
容量：6.2pF
额定电压：50V
介质材料：C0G (NP0)
公差：±0.25pF
工作温度范围：-55°C to +125°C
尺寸：0.4mm x 0.2mm
CC0402CPNPO9BN6R2采用C0G介质，其特点是电容量随温度变化非常小，具有优秀的温度稳定性，适合用于高精度和高频应用。此外，它还具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），能够在高频条件下保持良好的性能。
由于其小型化设计，非常适合在空间受限的应用中使用。同时，表面贴装技术（SMD）使其易于自动化装配，从而提高生产效率并降低制造成本。
这款电容器的公差较小，仅为±0.25pF，确保了在精密电路中的稳定表现。
CC0402CPNPO9BN6R2电容器适用于各种高频电子设备，包括但不限于无线通信模块、射频前端电路、振荡器、滤波器以及信号耦合与解耦应用。此外，它也常用于需要高稳定性的时钟电路和参考电压网络中。由于其微型化设计，它特别适合便携式电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
CC0402JNP09BN6R2
0402CS6R2GACTU
GRM033R71E6R2JN01
