时间：2025/6/20 11:04:12
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CC0402BRNPO9BN1R8 是一款贴片陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造。它属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)，适用于高频电路和需要小型化设计的应用场景。该型号具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装：0402
容值：1.8nF
额定电压：16V
耐压：16V
介质材料：C0G/NP0
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR：极低
DF（耗散因数）：<0.001
CC0402BRNPO9BN1R8 具有以下显著特性：这种电容器使用 C0G（NP0）介质材料，因此具有出色的频率稳定性和温度稳定性，其温度系数接近零，能够在宽广的工作温度范围内保持性能一致。
此外，由于采用了多层陶瓷结构，这款元件具备非常小的体积，适合在空间受限的设计中使用。
它的低等效串联电阻（ESR）和低耗散因数（DF）使其非常适合高频滤波、耦合和旁路应用。
同时，CC0402BRNPO9BN1R8 的可靠性高，符合 RoHS 标准，并且支持标准回流焊工艺。
CC0402BRNPO9BN1R8 常用于以下领域和应用场景：在射频模块中作为匹配网络元件；在音频电路中用作信号耦合或解耦；在电源管理电路中为 IC 提供去耦功能；在数据通信设备中作为滤波器的一部分；以及在各种便携式电子设备中实现小型化和高性能的需求。
它还广泛应用于无线通信系统、蓝牙模块、Wi-Fi 模块、移动终端设备以及其他需要高频特性的电子产品中。
CC0402JRNPO9BN1R8
CC0402KRNPO9BN1R8
GRM155R71C1R8J016
