时间：2025/5/23 22:11:45
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CC0201KRX6S5BB104是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0201尺寸的表面贴装器件。该型号由村田制作所生产，广泛应用于高频电路、射频模块、滤波器以及其他对小型化和高性能有需求的电子设备中。
此电容器采用了X6S温度特性材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，并具有较低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感），非常适合高速信号处理和噪声抑制。
电容值：0.1μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
温度特性：X6S (-55°C 至 +105°C，电容变化 ±12%)
封装类型：0201
尺寸：0.6mm x 0.3mm
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：随电压变化较小
介质材料：X6S
耐湿性等级：符合IEC 60068-2-60标准
CC0201KRX6S5BB104采用超小型0201封装设计，适合高密度组装。
X6S温度特性的引入使其能够在更宽的工作温度范围内保持性能稳定性。
低ESR和低ESL使得该电容器特别适合高频应用环境，能够有效减少信号失真和电源噪声。
其出色的直流偏置特性确保在实际使用中，即使施加一定电压时，电容值的变化也较小。
此外，产品具备优良的机械稳定性和可靠性，能够适应严苛的振动和冲击条件。
CC0201KRX6S5BB104适用于各类高频电路中的耦合、旁路、去耦和滤波功能。
它常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中。
同时，也可用于无线通信模块、蓝牙设备、GPS接收器以及RFID标签等领域。
由于其小巧的体积和良好的电气性能，该型号还被广泛应用于汽车电子系统中的高频信号处理部分，例如车载信息娱乐系统和导航设备。
CC0201KRX5R2BB104
GRM152B30J104KE84
CC0201JRX5R2BB104
