W987Z6CBN75 是由 Winbond(华邦电子)生产的一款 DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于其高速 SDRAM 产品线中的一员。该型号的内存芯片适用于多种嵌入式系统和工业应用,提供高性能和稳定的数据存储能力。W987Z6CBN75 采用 CMOS 工艺制造,具有低功耗的特点,适用于对功耗有较高要求的应用场景。
容量:64Mbit
组织方式:4M x 16
工作电压:2.3V - 3.6V
访问时间:5.4ns
封装类型:TSOP
引脚数:54
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W987Z6CBN75 采用 CMOS 工艺制造,具备低功耗特性,适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。其高速访问时间(5.4ns)确保了快速的数据读写能力,有助于提升系统整体性能。该芯片支持自动刷新和自刷新功能,有效延长数据存储时间并降低系统功耗。此外,W987Z6CBN75 的宽工作温度范围(-40°C 至 +85°C)使其能够在恶劣的工业环境中稳定运行。
该芯片还具备高可靠性和抗干扰能力,适用于工业控制、通信设备和汽车电子等要求严格的应用场景。TSOP 封装设计有助于减少芯片体积并提高散热性能,适合空间受限的设计。W987Z6CBN75 提供了灵活的地址和数据配置选项,方便用户根据具体需求进行调整。
W987Z6CBN75 被广泛应用于工业控制设备、嵌入式系统、通信设备以及汽车电子等需要高性能和高稳定性的领域。其高速访问时间和低功耗特性使其在需要快速数据处理和长时间运行的应用中表现出色。例如,在工业自动化设备中,该芯片可以用于存储实时数据和程序代码,确保系统的高效运行。在通信设备中,W987Z6CBN75 可以用于缓存数据包,提高数据传输效率。此外,该芯片还可用于便携式设备、医疗仪器和其他需要稳定存储解决方案的场合。
W9825G6EH-6