时间：2025/4/25 16:21:04
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CC0201JPNPO9BN330 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所的 GRM 系列。该型号采用了 C0G（NP0）介质，具有高稳定性和低温度漂移特性。其额定容量为 33pF，封装尺寸为 0201 英寸（公制 0.6mm x 0.3mm），非常适合用于高频电路和信号滤波等应用场景。
这种电容器通常被应用于射频 (RF) 和无线通信设备中，例如移动电话、无线模块和蓝牙设备等，以确保信号完整性和减少噪声干扰。
封装尺寸：0201英寸（0.6mm x 0.3mm）
电容值：33pF
额定电压：50V
介质类型：C0G (NP0)
耐压范围：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤1nH
ESR：≤5mΩ
CC0201JPNPO9BN330 具备以下显著特点：
1. 高稳定性：由于采用 C0G 介质，该电容器在宽温度范围内表现出极高的稳定性，其容量变化率小于 ±30ppm/℃。
2. 小型化设计：作为 0201 封装的元件，它非常适合需要高密度集成的 PCB 设计。
3. 超低 ESL 和 ESR：能够提供优异的高频性能，适用于射频电路和高速信号传输。
4. 高可靠性：通过严格的工业标准测试，保证长期使用的稳定性。
5. 符合 RoHS 标准：环保无铅设计，满足国际环保要求。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 消费电子：智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的射频前端模块。
2. 通信设备：基站、路由器和无线模块中的滤波和耦合电路。
3. 工业控制：精密测量仪器和自动化设备中的信号调理电路。
4. 汽车电子：车载信息娱乐系统和导航设备中的高频电路。
5. 医疗设备：超声波设备和其他医疗仪器中的信号处理部分。
CC0201JRNPO9BN330
CC0402JRNPO9BN330
GRM15DC7JEC0D
GRM1885C1H330JA01D
