时间：2025/12/27 23:17:21
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1008LS-473XJLC是一款由JLCC（或相关制造商）生产的固定值表面贴装电感器，属于多层陶瓷电感系列，广泛应用于高频电路中，如射频（RF）模块、无线通信设备和便携式电子产品。该电感器采用标准的0603封装尺寸（1.6mm x 0.8mm），适合高密度PCB布局，具有良好的温度稳定性和可靠性。其标称电感值为47nH（473表示47×103pH=47,000pH=47nH），允许一定的公差范围，通常为±5%或±10%，具体取决于制造规格。该器件设计用于在高频环境下提供稳定的电感性能，同时具备较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗，提高系统效率。
1008LS-473XJLC常用于电源去耦、滤波电路、阻抗匹配网络以及射频前端模块中，尤其适用于工作频率在数百MHz至数GHz之间的应用。其结构采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，具备良好的高频特性和热稳定性。此外，该电感器具备良好的焊接可靠性和耐湿性，符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适用于自动化贴片生产流程。由于其小型化和高性能特点，该型号在智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙设备、GPS接收器和其他高频消费类电子设备中得到广泛应用。
型号：1008LS-473XJLC
封装尺寸：0603（1.6×0.8mm）
电感值：47nH
电感公差：±10%
额定电流：约120mA（Irms）
直流电阻（DCR）：典型值约为1.2Ω
自谐振频率（SRF）：≥800MHz（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
温度系数：±50ppm/°C
安装方式：表面贴装（SMD）
端接材料：镍/锡镀层，兼容无铅焊接
1008LS-473XJLC电感器的核心优势在于其优异的高频性能和紧凑的物理尺寸，使其成为现代高频电子设计中的理想选择。该器件采用多层低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，这种工艺能够在微小体积内实现精确的电感值控制，同时保证良好的Q值和低寄生效应。LTCC结构不仅提升了器件的机械强度，还增强了其在高温和高湿环境下的长期可靠性。电感器的电极设计优化了电流分布，减少了涡流损耗，从而在高频下仍能保持较低的有效电阻，提升整体效率。
该电感器具备较高的自谐振频率（SRF），通常可达800MHz以上，确保在常用射频频段内工作于感性区域，避免因接近谐振点而导致的阻抗失真。这对于射频匹配网络至关重要，能够有效提升信号传输质量和系统灵敏度。同时，其较小的直流电阻（DCR）降低了在大电流通过时的发热问题，提高了电源路径或滤波电路的能效表现。
在环境适应性方面，1008LS-473XJLC表现出色。其工作温度范围宽达-40°C至+125°C，适用于工业级和汽车级应用场景。器件经过严格的湿度敏感等级（MSL）测试，通常达到MSL3级别，表明其在暴露于空气中后仍可在规定时间内安全进行回流焊，适合大规模自动化生产。此外，端子采用镍/锡双层镀膜，增强了可焊性和抗腐蚀能力，确保长期使用中的电气连接稳定性。
由于其标准化封装和广泛的应用基础，该型号已被众多主流元器件分销平台收录，并提供完整的规格书和SPICE模型支持，便于工程师进行电路仿真和设计验证。虽然该器件主要用于一般信号滤波和去耦，但在设计时仍需注意布局布线，避免邻近磁性元件造成耦合干扰，以充分发挥其性能潜力。
1008LS-473XJLC电感器主要应用于高频模拟和射频电路设计中，常见于移动通信设备如智能手机、平板电脑和无线模块中，用于构建LC滤波器、π型匹配网络和EMI抑制电路。在射频前端模块中，它常与电容配合使用，实现天线调谐、功率放大器输出匹配或低噪声放大器输入匹配，从而优化信号链路的增益和带宽。
此外，该器件也广泛用于各类无线通信标准，包括Wi-Fi（2.4GHz和5GHz频段）、Bluetooth、ZigBee、NFC以及GPS/GLONASS等卫星导航系统的射频接收路径中，发挥其在高频下稳定电感值的优势。在电源管理电路中，它可以作为去耦电感，用于隔离高频噪声，提升电源纯净度，特别是在为射频IC或高速数字芯片供电的旁路电路中表现良好。
在消费类电子产品中，由于空间限制严格，1008LS-473XJLC的小型化特性使其成为首选元件之一。其表面贴装形式便于自动化贴片，适用于高密度PCB设计。在工业控制、物联网终端和可穿戴设备中，该电感器也被用于构建小型化的DC-DC转换器反馈环路或噪声滤波网络，确保系统在复杂电磁环境中稳定运行。
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