时间：2025/6/27 2:53:17
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CC0201CRNPO9BN2R7 是一款表面贴装技术（SMT）的片式电容器，属于 C 型多层陶瓷电容器（MLCC）。该型号具有小尺寸、高可靠性和稳定的电气性能，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装为 0201 英寸（约 0.6mm x 0.3mm），适合高密度组装需求。
该电容器采用 X7R 或 C0G 等介质材料制造，具体取决于系列设计。X7R 材料表现出良好的温度稳定性和容量变化特性，而 C0G 则提供更卓越的温度稳定性。CC0201CRNPO9BN2R7 的标称电容值为 2.2nF（2R7 表示 2.2nF），适用于滤波、去耦和信号耦合等电路功能。
封装：0201
尺寸：0.6mm x 0.3mm
标称电容值：2.2nF
耐压值：9V
介质类型：C0G/X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
容差：±10%
CC0201CRNPO9BN2R7 的主要特点是其紧凑的设计与高性能表现：
1. 小型化：采用 0201 封装，非常适合空间受限的应用场景。
2. 高可靠性：具备优异的机械强度和电气稳定性，确保长期使用中的高可靠性。
3. 温度稳定性：根据选用的介质类型（如 C0G 或 X7R），在宽温度范围内保持稳定的电容值。
4. 低 ESL 和 ESR：由于其结构特点，这款电容器具有较低的等效串联电感和等效串联电阻，适用于高频应用。
5. 容量范围广：尽管体积小巧，但能够提供精确且稳定的电容值，满足多样化的电路需求。
CC0201CRNPO9BN2R7 主要用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号处理。
2. 工业控制：在自动化控制系统中用作滤波器或信号调节元件。
3. 通信设备：支持无线通信模块中的射频电路设计。
4. 汽车电子：适用于汽车电子控制单元（ECU）中的高频去耦和噪声抑制。
5. 音频设备：改善音频信号的质量，减少干扰和失真。
此外，它还适用于需要高密度组装的 PCB 设计，以节省空间并提高整体性能。
CC0201C2R2NPAC9B, GRM021C80J2R2NC99
