时间：2025/4/30 20:54:36
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CC0201BRNPO8BN1R0 是一种片式陶瓷电容器，属于 C 系列，采用多层陶瓷技术制造。该电容器具有小尺寸、高可靠性和低等效串联电阻（ESR）的特点，适用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用。其封装形式为 0201 英寸大小，适合表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这种型号的电容器使用 X7R 温度特性材料制成，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，适用于对温度稳定性要求较高的场景。
容值：1.0pF
额定电压：4V
尺寸：0201英寸 (0.6mm x 0.3mm)
温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
耐压等级：4V
封装类型：表面贴装 (SMD)
公差：±5%
CC0201BRNPO8BN1R0 具有以下显著特点：
1. 高可靠性：采用先进的多层陶瓷技术，确保在各种环境下的稳定性能。
2. 小型化设计：0201 封装使其非常适合空间受限的应用场合。
3. 低 ESR：有助于减少能量损耗并提高电路效率。
4. 宽温特性：X7R 材料提供优异的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 范围内电容量变化不超过 ±15%。
5. 高精度：±5% 的容值公差满足精密电路的需求。
6. 环保兼容：符合 RoHS 标准，无铅且环保友好。
由于这些优点，该电容器特别适合用于高频电路中的滤波、旁路以及射频信号处理等场景。
CC0201BRNPO8BN1R0 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 通信设备：用于射频前端电路、滤波器设计以及信号调理部分。
3. 工业控制：适用于电机驱动器、PLC 和其他工业自动化系统中的高频去耦。
4. 汽车电子：尽管其额定电压较低，但在某些非关键汽车子系统中也可以发挥作用。
5. 医疗设备：例如心率监测仪、超声波设备等需要高稳定性和小型化的医疗仪器中。
此外，它还可以用作音频电路中的耦合电容或振荡电路中的定时元件。
CC0201X7R1NP08BN1R0
0201X7R1C4BN1R0
Kemet C0G 系列 0201 封装 1pF
Taiyo Yuden GRM 系列 0201 封装 1pF
