时间：2025/12/28 1:04:42
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CBY160808A070T是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷片式电感器（Chip Inductor），属于其CBY系列，专为高频、小尺寸应用设计。该器件采用1608封装尺寸（即公制1608，英制0603），尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.8mm，适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备。CBY160808A070T主要应用于移动通信设备中的射频（RF）电路，如智能手机、平板电脑、无线模块等，用于阻抗匹配、噪声抑制和滤波功能。该电感器采用先进的陶瓷基板与内部电极结构，具有良好的温度稳定性、高Q值以及低直流电阻（DCR），可在高频下保持优异的性能表现。此外，该元件支持回流焊工艺，符合RoHS环保标准，具备良好的可制造性和可靠性。由于其高频特性突出，常被用于GHz频段的无线通信系统中，例如Wi-Fi、蓝牙、LTE及5G射频前端模块。村田作为全球领先的被动元器件制造商，其CBY系列电感在业界以高性能和高一致性著称，广泛受到消费电子和通信设备厂商的青睐。
产品系列：CBY
封装尺寸：1608（1.6×0.8×0.8 mm）
电感值：7.0 nH
额定电流：300 mA（典型）
直流电阻（DCR）：0.38 Ω（最大）
自谐振频率（SRF）：6.0 GHz（最小）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥100 MΩ
磁芯材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
焊接方式：回流焊
包装形式：卷带（Tape and Reel）
电感公差：±0.3 nH
CBY160808A070T电感器的核心优势在于其高频性能与小型化设计的完美结合。该器件采用村田独有的多层陶瓷技术，在微小的1608封装内实现了稳定的7.0 nH电感值，同时保证了高达6.0 GHz的自谐振频率（SRF），使其能够在高频射频电路中有效工作而不会因寄生电容导致性能下降。高SRF意味着该电感在GHz频段仍能保持接近理想电感的阻抗特性，非常适合用于5G毫米波前端、Wi-Fi 6E（6 GHz频段）以及蓝牙5.x等高速无线通信系统中的匹配网络和滤波电路。
该电感具有较高的Q值（品质因数），通常在1.9 GHz频点下Q值可达45以上，这表明其能量损耗极低，有助于提升射频信号的传输效率和系统整体灵敏度。高Q值对于低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）输出匹配网络尤为重要，能够减少插入损耗，提高信号完整性。此外，其低直流电阻（DCR）最大仅为0.38 Ω，进一步降低了通流时的功率损耗和温升，提升了电路的能效和长期稳定性。
CBY160808A070T采用非磁性陶瓷材料作为磁芯，避免了因外部磁场干扰或邻近元件影响而导致的电感值漂移问题，确保了在密集布局的PCB环境中仍能保持稳定的电气性能。其宽广的工作温度范围（-55°C至+125°C）使其适用于各种严苛环境下的应用，包括高温运行的移动设备内部。此外，该器件通过了AEC-Q200认证的可靠性测试（视具体批次而定），具备良好的抗湿性、耐热循环和机械强度，适合自动化贴片生产，兼容标准回流焊工艺，提升了制造良率和产品一致性。
CBY160808A070T主要用于高频射频电路设计，特别是在现代无线通信设备中发挥关键作用。它常见于智能手机的射频前端模块（FEM），用于天线调谐、阻抗匹配网络和滤波电路，以优化天线效率和发射/接收性能。在Wi-Fi 6/6E和蓝牙模块中，该电感可用于巴伦（Balun）电路或LC滤波器，帮助抑制高频噪声并提升信号质量。此外，在5G sub-6 GHz射频链路中，该器件可用于功率放大器输出端的匹配网络，确保信号高效传输至天线。由于其小尺寸和高频率适应性，也广泛应用于可穿戴设备、物联网（IoT）终端、无线耳机和GPS模块等对空间和性能要求严苛的产品中。在射频识别（RFID）读写器、小型基站和无线传感器网络中，CBY160808A070T同样表现出色，能够稳定工作在GHz级频段，提供可靠的电感支持。其低损耗特性有助于延长电池供电设备的续航时间，是高频模拟电路设计中的优选元件。
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