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CBW321609U102T 发布时间 时间:2025/12/28 0:24:51 查看 阅读:13

CBW321609U102T是一款由华新科(Walsin Technology)生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC),属于尺寸代码为3216(即1206英制)的表贴元件,高度为0.9mm,具有低剖面设计,适用于对空间和厚度要求较高的便携式电子设备。该电容器的标称电容值为1nF(即1000pF),用U102表示,其中'U'代表温度系数类别,'102'表示10×102 pF = 1000pF。其额定电压为50V DC,适用于中等电压应用环境。CBW321609U102T采用X7R介电材料,具备良好的温度稳定性,可在-55°C至+125°C的宽温范围内工作,电容变化率不超过±15%。该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、电源管理模块以及工业控制等领域。作为一款标准的无源器件,CBW321609U102T符合RoHS环保要求,并具备良好的焊接可靠性和长期稳定性,适合自动化贴片生产工艺。

参数

型号:CBW321609U102T
  制造商:Walsin(华新科)
  封装尺寸:3216(公制)/1206(英制)
  高度:0.9mm
  电容值:1nF (1000pF)
  容差:±10%
  额定电压:50V DC
  介电材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度特性:ΔC/C ≤ ±15%
  产品类型:表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)
  端接:镍阻挡层/锡外涂层(Ni-Sn)
  符合RoHS:是

特性

CBW321609U102T采用X7R介电材料,具备优异的温度稳定性,能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值变化在±15%以内,这使其非常适合用于需要在复杂热环境中稳定运行的电子系统。X7R材料不仅提供了良好的温度性能,还兼顾了较高的体积效率,相较于C0G/NP0类电容器虽然精度稍低,但在容量密度方面更具优势,因此在不需要极高精度但要求一定稳定性的去耦、滤波和旁路应用中被广泛采用。
  该器件采用3216(1206)小型化封装,高度仅为0.9mm,属于低剖面设计,特别适用于空间受限的高密度PCB布局,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他便携式电子产品。低矮外形有助于降低整机厚度,满足现代消费电子轻薄化趋势的需求。同时,该封装形式具备良好的机械强度和抗热应力能力,在回流焊过程中不易产生裂纹或分层缺陷。
  CBW321609U102T的额定电压为50V DC,适用于中等电压电路中的信号耦合、电源去耦和噪声滤波等场景。其1nF的电容值配合±10%的容差,能够满足大多数通用模拟和数字电路的设计需求。器件采用镍阻挡层和锡外涂层(Ni-Sn)端接结构,确保良好的可焊性和长期可靠性,防止银离子迁移问题,提高潮湿环境下的使用寿命。
  此外,该产品符合RoHS指令要求,不含铅等有害物质,支持绿色环保制造。华新科作为全球主要MLCC供应商之一,其生产流程遵循严格的品质管理体系,确保产品一致性与高良率,适合大规模自动化贴片生产。整体而言,CBW321609U102T是一款性能均衡、可靠性高、应用广泛的通用型MLCC器件。

应用

CBW321609U102T因其稳定的电气性能和紧凑的封装尺寸,广泛应用于各类电子设备中。在消费类电子产品中,它常用于手机、平板电脑、智能手表等设备的电源管理单元中,作为DC-DC转换器或LDO稳压器的输入/输出滤波电容,有效抑制高频噪声并提升电源稳定性。同时,也可用于音频信号路径中的交流耦合电容,隔离直流偏置电压的同时传递音频信号。
  在通信设备领域,该器件可用于射频前端模块、Wi-Fi模组或蓝牙芯片周围的去耦网络,为高频电路提供低阻抗旁路路径,减少电源波动对敏感信号的影响。其X7R介质特性保证了在不同工作温度下仍能维持相对稳定的电容值,从而保障通信链路的可靠性。
  工业控制和汽车电子中也常见该型号的应用,例如PLC控制器、传感器信号调理电路、车载信息娱乐系统等。尽管不属于AEC-Q200认证的车规级器件,但在非关键性辅助电路中仍可使用。此外,该电容器还可用于各类电源适配器、LED驱动电路、ADC/DAC参考电压滤波等场合,发挥其高频响应快、ESR低的优势。
  由于其标准化参数和广泛供货渠道,CBW321609U102T也是许多研发工程师在电路原型设计阶段的首选元件之一,便于快速验证和批量生产过渡。总体来看,该器件适用于所有需要小型化、中等耐压、良好温度稳定性的去耦、滤波和耦合应用场景。

替代型号

GRM319R61H102KA88D
  CL21A102KBANNNC
  C1206X7R1H102K

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