型号：CBW201209U181
　　封装类型：SMA (DO-214AC)
　　最大重复反向电压（VRRM）：180V
　　最大直流阻断电压（VR）：180V
　　最大平均整流电流（IO）：2A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：60A（单个半正弦波，8.3ms）
　　最大正向压降（VF）：0.92V @ IF=2A, TJ=25°C
　　最大反向漏电流（IR）：200μA @ VR=180V, TJ=25°C；10mA @ VR=180V, TJ=125°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C ~ +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C ~ +150°C
　　热阻抗（RθJA）：约70°C/W（典型值，依PCB布局而定）
　　安装方式：表面贴装（Surface Mount）

CBW201209U181的核心优势在于其优化的肖特基势垒结构设计，实现了极低的正向导通压降与较高的反向耐压之间的良好平衡。在2A的工作电流下，其典型正向压降仅为0.92V，显著低于传统PN结二极管，从而大幅降低了导通损耗，提高了电源系统的整体转换效率。这一特性特别适用于对能效要求较高的应用场景，如笔记本电脑适配器、LED驱动电源和便携式充电设备。同时，由于肖特基二极管本身属于多数载流子器件，不存在少数载流子存储效应，因此具备极快的开关速度，反向恢复时间几乎可以忽略不计，有效减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），提升了高频工作的稳定性。
　　该器件在高温环境下的反向漏电流控制也表现优异。虽然随着结温升高，漏电流会有所增加，但在125°C时最大反向漏电流仍被限制在10mA以内，确保了在高功率密度设计中长期运行的可靠性。此外，CBW201209U181具备较强的浪涌电流承受能力，可耐受高达60A的非重复性峰值电流冲击，增强了其在启动或异常工况下的鲁棒性。其SMA封装形式不仅节省空间，还具备良好的热传导路径，配合合理的PCB铜箔设计，能够有效将热量传递至电路板，避免局部过热导致的性能下降或失效。综合来看，CBW201209U181在效率、可靠性和热管理方面均达到了较高水平，是一款适用于中等功率整流任务的高性能肖特基二极管。

CBW201209U181广泛应用于各类中低功率开关电源系统中，尤其适合作为输出整流二极管使用。在AC-DC适配器、手机充电器、USB PD电源模块等消费类电子产品中，该器件凭借其低正向压降和快速响应特性，有助于实现小型化和高效率的设计目标。在DC-DC降压或升压转换器中，它常用于续流（flyback）或同步整流辅助路径，减少能量损耗并提升动态响应能力。此外，该二极管也可用于逆变电源、太阳能充电控制器和电动工具电源模块中，承担主整流或保护功能。在电池管理系统（BMS）中，CBW201209U181可用于防止电流倒灌，起到单向导通隔离的作用。由于其具备较高的反向耐压（180V），在某些PFC（功率因数校正）电路中也可作为辅助整流元件使用。工业控制设备、智能家居电源模块以及车载电子附件供电单元中，该器件同样表现出良好的适应性和稳定性。得益于其表面贴装封装，CBW201209U181非常适合自动化回流焊工艺，满足现代大批量生产的制造需求。

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　　 "SR2180",
　　 "MBR2U180",
　　 "SB2180",
　　 "B540C",
　　 "MBR260"
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