时间：2025/9/14 5:28:05
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CBTD16210DL,118 是由恩智浦半导体（NXP Semiconductors）生产的一款双极型晶体管阵列芯片。该器件集成了多个晶体管，适用于需要高可靠性和高性能的电路设计。该芯片采用DIP（双列直插式封装）封装形式，适用于广泛的工业和消费类电子应用。
类型：晶体管阵列
晶体管类型：NPN/PNP
最大集电极电流（Ic）：100mA
最大集电极-发射极电压（Vce）：30V
最大集电极-基极电压（Vcb）：30V
最大功耗（Pd）：300mW
工作温度范围：-55°C至+150°C
封装类型：DIP16
安装类型：通孔
CBTD16210DL,118 采用先进的双极型晶体管技术，集成了多个NPN和PNP晶体管在一个封装中，能够有效减少PCB板上的元件数量，提高系统的集成度和可靠性。该芯片的封装设计使其适用于自动化插件工艺，提高了生产效率。
此外，该器件具有良好的热稳定性和电流承载能力，能够在较宽的温度范围内稳定工作。其高耐压特性使其适用于电源管理、信号放大、逻辑电平转换等多种电路设计。
CBTD16210DL,118 还具备优异的抗干扰能力，适用于电磁环境复杂的工业控制系统。其标准化的引脚排列和通用性使其易于替换和升级，降低了设计和维护成本。
CBTD16210DL,118 主要应用于工业自动化控制设备、消费类电子产品、通信设备以及汽车电子系统。具体应用包括电源开关控制、信号放大器、逻辑转换电路、继电器驱动器、LED显示驱动器等。由于其高可靠性和多晶体管集成的特点，该器件在需要高集成度和稳定性的电路设计中表现出色。
ULN2003A, L293D, TIP120, BCX56, ULN2803A
