时间：2025/7/10 5:59:01
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CBR08C909B5GAC是一款表面贴装型陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。它采用X7R介质材料制造，具有高稳定性和良好的温度特性。该型号的电容器广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合等电路中，能够有效减少噪声并提高电路稳定性。
CBR08C909B5GAC的设计符合RoHS标准，适用于各种消费类电子设备、工业控制和通信设备。
容量：9pF
额定电压：50V
封装类型：0805
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
CBR08C909B5GAC具有以下主要特性：
1. 高可靠性：使用X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：采用0805封装，适合高密度安装应用。
3. 良好的频率响应：在高频条件下仍能保持较低的等效串联电阻（ESR），从而提供优秀的滤波性能。
4. 环保合规：产品符合RoHS标准，不含铅及其他有害物质。
5. 广泛的应用场景：适用于需要高稳定性和低损耗的各种电子电路中。
CBR08C909B5GAC的主要应用场景包括：
1. 滤波电路：用于电源输出端的滤波，消除高频干扰。
2. 去耦电容：在集成电路供电引脚处使用，减少电源波动对芯片性能的影响。
3. 信号耦合：在模拟信号传输路径中起到隔离直流成分的作用。
4. 高频电路：由于其优良的高频特性，可以应用于射频前端模块或高速数字电路中的旁路电容。
5. 工业与消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、家用电器及汽车电子系统等设备中。
CBR08C909B5GAC, CBR08C909B5GACA, GRM188R71C909J88D
