时间：2025/5/15 12:45:57
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CBR08C809B5GAC是一款贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。它具有高可靠性和稳定的电气性能，适合在高频和低ESR应用中使用。该型号属于X7R介质材料类别，温度特性稳定，在-55℃至+125℃范围内容量变化不超过±15%。
型号：CBR08C809B5GAC
容量：8.2pF
额定电压：50V
封装尺寸：0805
介质材料：X7R
容差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
CBR08C809B5GAC的突出特性在于其小型化设计与高性能稳定性。这款电容器采用了先进的工艺制造，能够提供非常低的等效串联电阻（ESR），从而优化高频信号处理中的表现。此外，它的X7R介质确保了即使在温度波动较大的环境中也能保持电容量的相对稳定。该器件非常适合需要紧凑空间的应用场合，并且在焊接过程中具有良好的耐热性。
由于其体积小巧，CBR08C809B5GAC也便于自动化装配，提升了生产效率。同时，它的电气性能一致性强，减少了因元件差异导致的设计问题。
CBR08C809B5GAC广泛应用于各类电子设备中，尤其是在需要高频滤波、耦合或旁路功能的场景下。典型应用场景包括但不限于无线通信模块、射频电路、音频设备、消费类电子产品以及工业控制设备中的电源去耦。其优良的温度特性和可靠性还使其成为汽车电子系统中的理想选择，例如导航系统、娱乐系统及传感器接口电路。
CBR08C809B5GACN, CBR08C809B5GACT
