时间：2025/9/19 18:04:16
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SDCL0603Q4N7BT02B03是一款由Susum公司生产的多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于其SDCL系列，专为高频应用设计。该器件采用0603小型化封装尺寸（公制1608），非常适合空间受限的便携式电子设备。型号中的'4N7'表示其标称电感值为4.7nH，适用于射频（RF）电路中的阻抗匹配、滤波和噪声抑制等关键功能。该电感具有良好的温度稳定性和频率响应特性，能够在宽频范围内保持较高的Q值（品质因数），从而减少信号损耗并提高系统效率。SDCL0603Q系列广泛应用于智能手机、无线通信模块、Wi-Fi/Bluetooth射频前端、毫米波雷达以及5G射频电路中。该器件采用端面电极结构，并经过严格的可靠性测试，具备良好的焊接性能和机械强度，支持回流焊工艺。此外，其磁性材料为非磁性陶瓷介质，避免了磁芯饱和问题，适合用于高密度PCB布局环境。
型号：SDCL0603Q4N7BT02B03
封装尺寸：0603（1608公制）
电感值：4.7nH
允许偏差：±0.3nH
自谐振频率（SRF）：典型值约6.5GHz
最大直流电阻（DCR）：约0.35Ω
额定电流（Irms）：约300mA（因具体条件而异）
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
存储温度范围：-55℃ ~ +155℃
端电极类型：Ni/Cu/Sn三层电镀
符合RoHS指令：是
无铅兼容：是
SDCL0603Q4N7BT02B03作为一款高频多层陶瓷电感，具备出色的高频性能和稳定性。其核心优势在于采用了先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，使得内部线圈结构高度精确，寄生电容小，从而实现了高达6.5GHz以上的自谐振频率（SRF）。在工作频段内，该电感能维持较高的Q值（通常在50以上，峰值可达70左右），显著优于传统绕线或叠层铁氧体电感，有效降低射频信号传输过程中的能量损耗。
该器件的电感值公差控制在±0.3nH以内，具备优异的批次一致性，这对于需要精密匹配的射频电路尤为重要，可提升量产产品的良率和性能一致性。同时，由于使用的是非磁性陶瓷材料作为基体，不存在磁芯饱和现象，即使在较大电流通过时也能保持电感值稳定，避免非线性失真。
其0603小型封装不仅节省PCB空间，还优化了寄生参数，有利于高频布局布线。端电极为三重金属化结构（镍/铜/锡），提供良好的可焊性和耐腐蚀性，适用于自动化贴片工艺和无铅回流焊接流程。在可靠性方面，产品经过高温高湿储存、热冲击、耐焊接热等多项测试，确保在复杂环境下的长期稳定运行。此外，该系列电感对EMI干扰不敏感，适合用于高密度集成的射频模块中，如PA输出匹配网络、LNA输入匹配、天线调谐电路等场景。
SDCL0603Q4N7BT02B03主要应用于高频及射频电路中，特别是在移动通信设备和无线连接模块中发挥重要作用。常见应用场景包括智能手机中的功率放大器（PA）输出匹配网络、低噪声放大器（LNA）输入匹配电路、天线阻抗调谐网络以及射频滤波器组件。由于其高Q值和小封装特性，特别适合用于Wi-Fi 5/6/6E（5GHz/6GHz频段）、蓝牙/BLE、UWB（超宽带）以及5G NR sub-6GHz射频前端模块。
在物联网设备中，该电感可用于小型化无线模组（如Wi-Fi模组、Zigbee、NB-IoT等）实现高效的射频匹配设计。此外，在毫米波雷达传感器（如车载雷达、手势识别雷达）的前端匹配电路中也有广泛应用。其稳定的电气性能保证了在高频条件下系统的信噪比和传输效率。在高密度PCB布局中，该器件还可用于高速数字信号线路的去耦与噪声抑制，防止高频串扰。总之，凡是对尺寸、高频特性和稳定性有严苛要求的应用场合，SDCL0603Q4N7BT02B03都是理想的无源元件选择。
SDCL0603Q4N7BT01B03
