CBR08C808BAGAC 是一款陶瓷电容器,属于 CBR 系列。它采用多层陶瓷技术制造,具有高可靠性和稳定性,适用于多种电子电路中的滤波、耦合和旁路应用。该型号的电容器具有低等效串联电阻(ESR)和高等效串联电感(ESL),能够在高频条件下保持优异的性能。
这款电容器的封装形式为芯片型,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。
电容值:8pF
额定电压:50V
耐压范围:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
介质材料:C0G(NP0)
封装类型:表面贴装(SMD)
CBR08C808BAGAC 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:采用 C0G(NP0)介质材料,电容量随温度、电压和频率变化极小,适合精密应用。
2. 小型化设计:符合国际标准的 0805 封装,节省空间并适应现代高密度电路板需求。
3. 宽温性能:能够在极端温度范围内稳定工作,适用于恶劣环境条件下的应用。
4. 高可靠性:通过严格的质量控制流程,确保长期使用中的高可靠性。
5. 环保友好:符合 RoHS 标准,不含铅和其他有害物质。
CBR08C808BAGAC 主要用于以下场景:
1. 滤波电路:在电源输出端或信号传输中进行高频噪声抑制。
2. 耦合与解耦:用于音频放大器、射频模块以及其他需要隔离直流成分的电路。
3. 时钟振荡:在晶振电路中提供稳定的负载电容。
4. 射频匹配网络:作为射频前端电路的一部分,优化阻抗匹配性能。
5. 工业控制:在各种工业自动化设备中实现信号调理和保护功能。
CBR08C808BAGACN
CBR08C808BAGACA
CC0805C8P0G5RACTU
GRM1555C1H8P0J01D