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CBR08C808BAGAC 发布时间 时间:2025/6/19 16:41:31 查看 阅读:3

CBR08C808BAGAC 是一款陶瓷电容器,属于 CBR 系列。它采用多层陶瓷技术制造,具有高可靠性和稳定性,适用于多种电子电路中的滤波、耦合和旁路应用。该型号的电容器具有低等效串联电阻(ESR)和高等效串联电感(ESL),能够在高频条件下保持优异的性能。
  这款电容器的封装形式为芯片型,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。

参数

电容值:8pF
  额定电压:50V
  耐压范围:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  介质材料:C0G(NP0)
  封装类型:表面贴装(SMD)

特性

CBR08C808BAGAC 具有以下显著特性:
  1. 高稳定性:采用 C0G(NP0)介质材料,电容量随温度、电压和频率变化极小,适合精密应用。
  2. 小型化设计:符合国际标准的 0805 封装,节省空间并适应现代高密度电路板需求。
  3. 宽温性能:能够在极端温度范围内稳定工作,适用于恶劣环境条件下的应用。
  4. 高可靠性:通过严格的质量控制流程,确保长期使用中的高可靠性。
  5. 环保友好:符合 RoHS 标准,不含铅和其他有害物质。

应用

CBR08C808BAGAC 主要用于以下场景:
  1. 滤波电路:在电源输出端或信号传输中进行高频噪声抑制。
  2. 耦合与解耦:用于音频放大器、射频模块以及其他需要隔离直流成分的电路。
  3. 时钟振荡:在晶振电路中提供稳定的负载电容。
  4. 射频匹配网络:作为射频前端电路的一部分,优化阻抗匹配性能。
  5. 工业控制:在各种工业自动化设备中实现信号调理和保护功能。

替代型号

CBR08C808BAGACN
  CBR08C808BAGACA
  CC0805C8P0G5RACTU
  GRM1555C1H8P0J01D

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CBR08C808BAGAC参数

  • 数据列表CBR08C808BAGAC
  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容0.80pF
  • 电压 - 额定250V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.033"(0.85mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称399-8750-6