时间：2025/6/27 7:59:14
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CBR08C680F1GAC 是一款陶瓷片式多层电容器（MLCC），主要应用于高频电路和滤波场景。它采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和高容值特性。该型号支持表面贴装工艺，适合自动化生产，并广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
这款电容器的设计符合RoHS标准，确保其环保性能。同时，其小型化设计有助于节省PCB空间，提高整体布局效率。
电容值：0.68μF
额定电压：8V
公差：±10%
直流偏置特性：典型曲线提供
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：≤10mΩ（@1kHz）
绝缘电阻：≥10GΩ
频率特性：优异的高频稳定性
CBR08C680F1GAC 具备以下显著特性：
1. 高频性能优越，适用于高频信号处理与滤波。
2. X7R介质材料提供了良好的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内表现出较小的电容量变化。
3. 小型化的0402封装使其非常适合于紧凑型设计需求。
4. 支持无铅焊接工艺，满足现代环保要求。
5. 稳定的电气性能和低ESR特性，能够有效减少能量损耗并提升系统效率。
6. 适合批量生产和自动贴片工艺，降低制造成本。
CBR08C680F1GAC 的典型应用场景包括：
1. 消费电子产品中的电源管理模块，如手机、平板电脑及可穿戴设备。
2. 通信设备中的射频前端电路和滤波器设计。
3. 工业控制系统内的信号调理电路和噪声抑制部分。
4. 数据存储设备中的去耦电容和旁路电容使用。
5. 医疗仪器和汽车电子中对小体积高性能电容器的需求场景。
CBR08C680F1GAA, CBR08C680F1GAB
