时间：2025/6/28 20:52:44
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CBR08C509B5GAC是一款陶瓷电容器，属于C系列多层陶瓷芯片电容器（MLCC），主要应用于高频电路中。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种消费类电子设备、通信设备和工业控制领域。
这款电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其小型化设计使其非常适合空间受限的电路板设计。
电容值：50pF
额定电压：50V
封装尺寸：0805英寸
介质类型：X7R
公差：±1%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
频率特性：适用于高频应用
CBR08C509B5GAC采用了先进的多层陶瓷技术制造，确保了其在高频下的优异性能。X7R介质材料的应用使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外，该型号具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），从而减少了信号传输过程中的损耗。
0805封装尺寸使得该电容器适合表面贴装技术（SMT），提高了生产效率并减少了手工焊接的需求。同时，其耐潮湿和抗机械应力的设计也提升了产品的耐用性。
CBR08C509B5GAC广泛用于滤波、耦合、去耦以及信号调节等场合。具体应用场景包括：
1. 高频通信设备中的信号滤波和匹配网络。
2. 消费类电子产品中的电源电路去耦。
3. 工业控制设备中的信号处理和保护电路。
4. 射频模块中的谐振和匹配电路。
由于其高可靠性和稳定性，它也适用于一些对环境适应性要求较高的特殊场合。
CBR08C509B5GACJ, CBR08C509B5GAQ
