CBR08C408A5GAC是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值、小尺寸的片式电容器。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装形式为0805英寸标准尺寸,适用于表面贴装技术(SMT)。
CBR08C408A5GAC的主要特点包括高容值密度、低等效串联电阻(ESR)和良好的频率响应特性。这种电容器通常用于滤波、耦合、旁路以及电源去耦等电路功能中。
容量:0.4μF
额定电压:50V
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃~+125℃
封装尺寸:0805
阻抗:低
直流偏置特性:适中
CBR08C408A5GAC采用了X7R介质材料,因此在宽温度范围内(-55℃到+125℃)表现出极佳的电容稳定性,变化率不超过±15%。此外,这款电容器具备较高的容值密度,在有限的体积内提供较大的电容值。
该产品支持高频应用,能够有效减少信号失真并提高整体系统性能。同时,它还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使得其能够在高频环境下维持稳定的性能。
另外,CBR08C408A5GAC符合RoHS标准,环保且适合大规模自动化生产。其表面贴装设计简化了装配流程,并增强了产品的机械强度与耐久性。
CBR08C408A5GAC常用于各种需要高性能滤波和去耦的场景,例如:
1. 数字电路中的电源去耦,以抑制电源噪声并保证信号完整性。
2. 模拟电路中的耦合与隔直应用,如音频放大器或射频模块。
3. 高速数字接口中的滤波处理,确保数据传输的稳定性。
4. 工业控制设备中的电源管理部分,提供稳定的能量储存与释放功能。
5. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)中的高频滤波组件。
CC0805X474M5RACTU
GRM155R61E474KA01D
KEMCAP105KL474K4220