CBR08C279B1GAC是一款高性能的贴片式陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、耦合及旁路应用。其小型化设计和出色的电气性能使其成为现代电路设计的理想选择。
CBR08C279B1GAC采用了标准的0805封装尺寸,具有较高的容值精度和低等效串联电阻(ESR),能够有效减少信号干扰并提高电路稳定性。
封装:0805
电容量:2.7nF
额定电压:50V
公差:±10%
介质类型:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
高度:小于1.0mm
DC偏置特性:良好
耐湿性等级:符合IEC 60068-2-60标准
CBR08C以下显著特点:
1. X7R介质材料提供了稳定的电容量,在宽温范围内表现出极小的容量变化。
2. 小型化的0805封装适合高密度组装需求,能够在有限的空间内实现高效的电路布局。
3. ±10%的容值公差确保了更高的精度,减少了对后续校准的需求。
4. 低ESR和低阻抗特性使其特别适合高频应用场合,如射频滤波和电源去耦。
5. 符合RoHS环保标准,无铅设计,满足全球环保法规要求。
6. 具备较强的抗机械应力能力,适用于振动和冲击较大的工作环境。
该电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波与信号耦合,例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备中的噪声抑制和电源去耦。
3. 通信设备中的射频电路,包括基站、路由器和交换机。
4. 汽车电子系统中的滤波和信号调节,如车载娱乐系统和导航设备。
5. 医疗设备中的信号处理和电源管理,确保关键功能的可靠运行。
CBR08C279B1GACD
CBR08C279B1GAJ
GRM188R71C279KA01D