CBR08C270J1GAC是一款陶瓷电容器,属于C系列多层陶瓷电容器(MLCC),由知名电子元件制造商生产。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高可靠性,适用于多种工业和消费类电子产品中的滤波、耦合和旁路等应用。其封装形式为0805英寸尺寸,适合表面贴装技术(SMT)使用。
这款电容器在高频电路中表现出良好的性能,并且符合RoHS标准,确保环保与安全。
容量:27pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:X7R
封装:0805
工作温度范围:-55℃至+125℃
ESR:≤0.1Ω
DF损耗:≤1%
CBR08C270J1GAC的主要特性包括稳定性强、体积小、频率响应优异以及低插入损耗。X7R介质使得该电容在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容量。此外,其表面贴装设计简化了生产工艺,提高了装配效率。
由于采用了高品质陶瓷材料制造,此电容器具备较高的抗潮湿能力和长期使用的可靠性,非常适合应用于需要高性能和高稳定性的场景。同时,它的自愈性较好,在轻微过载情况下能够自动恢复功能,延长使用寿命。
另外,CBR08C270J1GAC支持无铅焊接工艺,适应现代电子制造业对于绿色环保的要求。总体而言,这是一款综合性能优越的小型化被动元件。
CBR08C270J1GAC广泛应用于各种电子设备中,如通信设备、计算机主板、音频处理器、电源模块以及医疗仪器等领域。具体来说,它可以用于信号滤波以减少噪声干扰;作为耦合电容连接不同级放大器;或者充当去耦电容来抑制电源线路中的纹波和瞬态波动。
在无线射频(RF)电路设计里,这类小型高效能MLCC经常被选用做匹配网络组件或振荡回路的一部分,帮助实现最佳传输效率与稳定性。同时,在高速数字电路中,它也能有效减少时钟抖动并改善信号完整性。
CBR08C271J1GAC
GRM155R60J270K88
DMN27RNXCTA13