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CBR08C159B5GAC 发布时间 时间:2025/6/28 20:47:59 查看 阅读:5

CBR08C159B5GAC是一款高性能的射频(RF)功率晶体管,主要应用于无线通信领域中的功率放大器设计。该晶体管采用了先进的半导体制造工艺,具有出色的增益、效率和线性度表现。其设计优化了在高频段工作的能力,能够满足现代通信系统对高数据速率和低失真的需求。
  该器件适用于蜂窝基站、微波链路以及其他射频功率应用,能够在较宽的工作频率范围内提供稳定的性能。

参数

型号:CBR08C159B5GAC
  工作频率范围:2.1 GHz 至 3.0 GHz
  输出功率(P1dB):45 W
  增益:12 dB
  效率:60 %
  输入匹配阻抗:50 Ω
  输出匹配阻抗:50 Ω
  最大集电极电流:8 A
  封装类型:陶瓷气密封装
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C

特性

CBR08C159B5GAC的主要特性包括高输出功率、高增益和高效的能量转换能力。此外,它还具备良好的热稳定性和可靠性,确保在长时间运行中保持性能的一致性。
  这款晶体管采用了最新的异质结双极晶体管(HBT)技术,使其能够在高频条件下表现出卓越的线性度和稳定性。
  为了简化电路设计,该器件的输入和输出端口均经过内部匹配网络优化,从而减少了外部匹配元件的需求,降低了整体设计复杂度。
  其封装形式也考虑到了散热要求,适合高功率密度的应用场景。

应用

CBR08C159B5GAC广泛用于无线通信基础设施设备,例如:
  - 蜂窝基站功率放大器
  - 微波链路传输系统
  - 固定无线接入(FWA)设备
  - 雷达系统
  - 工业、科学和医疗(ISM)频段设备
  由于其优秀的射频性能,该器件非常适合需要高效率和高线性度的场合。

替代型号

CBR08C159A5GAC, CBR08C159C5GAC

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CBR08C159B5GAC参数

  • 数据列表CBR08C159B5GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容1.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.035"(0.88mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-