CBR08C159B5GAC是一款高性能的射频(RF)功率晶体管,主要应用于无线通信领域中的功率放大器设计。该晶体管采用了先进的半导体制造工艺,具有出色的增益、效率和线性度表现。其设计优化了在高频段工作的能力,能够满足现代通信系统对高数据速率和低失真的需求。
该器件适用于蜂窝基站、微波链路以及其他射频功率应用,能够在较宽的工作频率范围内提供稳定的性能。
型号:CBR08C159B5GAC
工作频率范围:2.1 GHz 至 3.0 GHz
输出功率(P1dB):45 W
增益:12 dB
效率:60 %
输入匹配阻抗:50 Ω
输出匹配阻抗:50 Ω
最大集电极电流:8 A
封装类型:陶瓷气密封装
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
CBR08C159B5GAC的主要特性包括高输出功率、高增益和高效的能量转换能力。此外,它还具备良好的热稳定性和可靠性,确保在长时间运行中保持性能的一致性。
这款晶体管采用了最新的异质结双极晶体管(HBT)技术,使其能够在高频条件下表现出卓越的线性度和稳定性。
为了简化电路设计,该器件的输入和输出端口均经过内部匹配网络优化,从而减少了外部匹配元件的需求,降低了整体设计复杂度。
其封装形式也考虑到了散热要求,适合高功率密度的应用场景。
CBR08C159B5GAC广泛用于无线通信基础设施设备,例如:
- 蜂窝基站功率放大器
- 微波链路传输系统
- 固定无线接入(FWA)设备
- 雷达系统
- 工业、科学和医疗(ISM)频段设备
由于其优秀的射频性能,该器件非常适合需要高效率和高线性度的场合。
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