时间：2025/6/10 9:15:02
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CBR06C709B5GAC 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的介质材料系列。该电容器具有高稳定性和可靠性，适合用于各种消费类电子设备和工业应用中的滤波、耦合、退耦等电路功能。
其封装形式为 0603 英寸（公制 1608），能够提供较小的占板面积，并且由于采用了 X7R 材料，因此在温度变化范围内具备良好的电容稳定性。
电容值：9pF
额定电压：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0603 寸（1608 公制）
介质材料：X7R
ESR：≤0.1Ω（典型值）
DF（损耗角正切）：<0.5%（典型值）
CBR06C709B5GAC 的主要特点是使用了 X7R 类型的介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化，最大变化率不超过 ±15%。此外，它的体积小巧，适合现代电子产品的小型化设计需求。
它还具有较高的耐压能力，在额定电压下表现出优异的电气性能。由于其低 ESR 和低 DF 特性，该电容器非常适合高频应用环境，例如射频滤波器或信号调节电路。
另外，这款电容器符合 RoHS 标准，支持无铅焊接工艺，广泛应用于对环保要求较高的场合。
CBR06C709B5GAC 常见的应用领域包括但不限于以下方面：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源滤波和信号处理电路。
2. 工业控制设备：例如可编程逻辑控制器 (PLC) 或其他需要高可靠性的工业系统。
3. 通信设备：适用于无线模块、基站以及相关射频电路中的匹配网络和滤波功能。
4. 汽车电子：可用于车载信息娱乐系统或传感器接口电路中，确保其在极端温度条件下正常工作。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备中的信号调理电路部分。
CBR06C709B5GACT, CBR06C709B5GAA
