时间：2025/9/20 0:00:45
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SDCL1608C1N8STDF是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的多层陶瓷电感器（MLCI，Multilayer Ceramic Inductor），属于其SDCL系列。该器件采用紧凑的表面贴装（SMD）封装，尺寸为1608（公制：1.6mm x 0.8mm），适用于空间受限的便携式电子设备。这款电感器专为高频应用设计，具有低直流电阻（DCR）、高自谐振频率（SRF）和良好的温度稳定性，能够在高频噪声抑制、射频匹配电路和电源去耦等场景中发挥重要作用。SDCL1608C1N8STDF的标称电感值为1.8nH，允许较小的公差范围，确保在精密射频电路中的稳定性能。由于其使用先进的陶瓷材料和多层制造工艺，该电感器具备较强的机械强度和可靠性，适合自动化贴片生产流程。此外，该器件符合RoHS环保标准，无铅且符合现代电子产品对环境友好型元件的要求。在移动通信设备如智能手机、平板电脑和无线模块中，此类微型电感器广泛用于射频前端模块（RF Front-End Module, FEM）、功率放大器偏置电路、天线匹配网络以及高频滤波电路中。
型号：SDCL1608C1N8STDF
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
电感值：1.8 nH
电感公差：±0.2 nH
直流电阻（DCR）：典型值约 350 mΩ
自谐振频率（SRF）：最小 6.5 GHz，典型可达 8 GHz 以上
额定电流：最大持续电流约 100 mA
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
焊接方式：回流焊（推荐峰值温度 260°C，持续时间不超过 10 秒）
产品类别：高频多层陶瓷电感
符合标准：RoHS 合规，无卤素（Halogen-Free）
SDCL1608C1N8STDF采用多层陶瓷共烧技术（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic），通过将多个导电层与陶瓷介质交替堆叠并高温烧结成型，形成三维螺旋电感结构。这种结构在极小的体积内实现了较高的电感密度和优异的高频响应性能。由于使用了低损耗、高介电常数的陶瓷材料，该电感器在GHz频段仍能保持较低的插入损耗和稳定的阻抗特性，非常适合用于5G移动通信、Wi-Fi 6/6E以及蓝牙等高频无线系统中的阻抗匹配网络。
该器件具有非常低的寄生电容和较高的自谐振频率（SRF），使其在6GHz以上的频段依然有效工作，避免因接近或超过SRF而导致的电感失效问题。同时，其直流电阻（DCR）控制在较低水平，有助于减少功率损耗，提高射频信号传输效率。此外，SDCL1608C1N8STDF具备良好的温度稳定性和老化特性，在长期运行或环境温度波动较大的条件下仍能维持电感值的一致性。
机械方面，该电感器采用坚固的陶瓷基体结构，抗机械冲击和振动能力强，适合应用于便携式消费类电子产品中。端电极采用镍阻挡层和锡镀层设计，具有良好可焊性和耐腐蚀性，兼容现代SMT（表面贴装技术）工艺流程。其小型化设计不仅节省PCB空间，还降低了高频布线带来的寄生效应，提升了整体电路性能。值得注意的是，由于其超小型封装，在手工焊接或返修时需严格控制热应力，防止因局部过热导致陶瓷开裂或内部结构损伤。
SDCL1608C1N8STDF主要应用于高频射频电路领域，特别是在需要微型化和高性能电感元件的无线通信设备中表现突出。它广泛用于智能手机的射频前端模块（FEM），作为功率放大器输出匹配网络、低噪声放大器输入匹配网络或天线调谐电路中的关键元件，帮助实现最佳信号传输效率和最小反射损耗。
在Wi-Fi模组（如支持2.4GHz和5GHz双频段的无线芯片组）中，该电感可用于LC滤波器、巴伦（Balun）匹配电路或DC馈电扼流圈，提升射频链路的信噪比和接收灵敏度。此外，在蓝牙耳机、智能手表和其他可穿戴设备中，由于空间极为有限，SDCL1608C1N8STDF的小尺寸和高频特性使其成为理想的高频扼流和阻抗匹配选择。
该器件也适用于物联网（IoT）传感器节点、UWB（超宽带）定位模块以及毫米波雷达系统中的射频信号调理电路。在这些应用中，精确的电感值和稳定的高频行为对于保证系统性能至关重要。此外，由于其良好的ESD耐受能力和环境适应性，该电感可在复杂电磁环境中可靠运行，满足工业级和消费级产品的双重需求。
LQM18FN1N8CT00
DLW16SH1N8ST2L
