时间：2025/6/27 2:54:04
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CBR06C699B5GAC是一种高性能的贴片式陶瓷电容器，属于C系列多层陶瓷电容器（MLCC）。该型号主要应用于高频滤波、信号耦合和电源去耦等场景。它采用了X7R介质材料，具有稳定的电气特性和温度特性，能够满足工业级和消费级电子设备的需求。
这种电容器的设计确保了在较宽的工作温度范围内（-55°C至+125°C），其容量变化保持在较小范围内，适用于对稳定性要求较高的应用环境。
型号：CBR06C699B5GAC
电容量：0.68μF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装形式：0603英寸
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：≤0.1Ω
DF（损耗因数）：<0.015@1kHz
CBR06C699B5GAC的主要特性包括高可靠性和优异的频率响应能力。由于采用了X7R介质材料，该电容器具备较低的温度漂移率，能够在-55°C到+125°C的工作温度范围内维持稳定的电容量。此外，其低ESR特性使得该元件非常适合高频电路的应用，如无线通信模块中的滤波和匹配网络。同时，它的小型化设计（0603封装）也使其适合用于需要高密度组装的现代电子设备中。
另外，该型号的高容差控制（±10%）有助于减少生产过程中可能产生的误差，并且其表面贴装结构提高了自动化装配的效率。
CBR06C699B5GAC广泛应用于各种电子产品中，尤其是在需要稳定性能和高频处理能力的场合。常见的应用场景包括：
1. 电源去耦：用于稳定集成电路的供电电压，减少噪声干扰。
2. 滤波器：在音频、射频和其他信号处理电路中作为滤波元件，去除不需要的频率成分。
3. 耦合与旁路：在放大器和振荡器电路中起到信号传递或直流隔离的作用。
4. 高速数据传输线路中的匹配网络：帮助优化信号完整性并减少反射。
5. 工业控制、医疗设备和汽车电子中的关键电路部分。
CBR06C699B5GACT, CBR06C699B5GACL, GRM1555C1H680JA01D
