CBR06C609D1GAC是一款由知名半导体厂商生产的高压整流桥堆,主要用于将交流电转换为直流电的场景。该器件采用了先进的制造工艺和封装技术,能够承受较高的反向电压,并具备较低的正向压降特性,从而提升了整体效率。
该整流桥堆具有四个内部二极管组成的全波整流电路结构,可广泛应用于电源适配器、开关电源(SMPS)、充电器以及其他需要整流功能的电子设备中。
型号:CBR06C609D1GAC
最大整流电流:6A
峰值反向电压:600V
正向压降:≤1.0V(典型值)
工作结温范围:-55℃至+150℃
存储温度范围:-65℃至+150℃
封装形式:DIP4
绝缘耐压:1000Vrms
结电容:约20pF(典型值)
CBR06C609D1GAC采用了优化设计,使其在性能和可靠性方面表现优异。以下是其主要特性:
1. 高峰值反向电压能力(600V),适用于高电压应用场景。
2. 大电流处理能力(6A),确保在大功率应用中的稳定性。
3. 低正向压降设计,减少功耗并提高系统效率。
4. 宽泛的工作温度范围(-55℃至+150℃),适应多种恶劣环境条件。
5. 具备良好的浪涌电流承受能力,增强了产品的耐用性。
6. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。
CBR06C609D1GAC因其出色的电气特性和可靠性,被广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)和线性电源。
2. 电视机、显示器及其他消费类电子产品中的电源模块。
3. 工业控制设备中的整流电路。
4. 电机驱动和逆变器应用。
5. 不间断电源(UPS)和电池充电器。
6. LED照明系统的电源转换部分。
7. 通信设备及家用电器中的整流电路部分。
CBR06C609D1GA, CBR06C609D1GAE, KBPC609