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CBR06C609D1GAC 发布时间 时间:2025/5/31 2:42:05 查看 阅读:11

CBR06C609D1GAC是一款由知名半导体厂商生产的高压整流桥堆,主要用于将交流电转换为直流电的场景。该器件采用了先进的制造工艺和封装技术,能够承受较高的反向电压,并具备较低的正向压降特性,从而提升了整体效率。
  该整流桥堆具有四个内部二极管组成的全波整流电路结构,可广泛应用于电源适配器、开关电源(SMPS)、充电器以及其他需要整流功能的电子设备中。

参数

型号:CBR06C609D1GAC
  最大整流电流:6A
  峰值反向电压:600V
  正向压降:≤1.0V(典型值)
  工作结温范围:-55℃至+150℃
  存储温度范围:-65℃至+150℃
  封装形式:DIP4
  绝缘耐压:1000Vrms
  结电容:约20pF(典型值)

特性

CBR06C609D1GAC采用了优化设计,使其在性能和可靠性方面表现优异。以下是其主要特性:
  1. 高峰值反向电压能力(600V),适用于高电压应用场景。
  2. 大电流处理能力(6A),确保在大功率应用中的稳定性。
  3. 低正向压降设计,减少功耗并提高系统效率。
  4. 宽泛的工作温度范围(-55℃至+150℃),适应多种恶劣环境条件。
  5. 具备良好的浪涌电流承受能力,增强了产品的耐用性。
  6. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。

应用

CBR06C609D1GAC因其出色的电气特性和可靠性,被广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)和线性电源。
  2. 电视机、显示器及其他消费类电子产品中的电源模块。
  3. 工业控制设备中的整流电路。
  4. 电机驱动和逆变器应用。
  5. 不间断电源(UPS)和电池充电器。
  6. LED照明系统的电源转换部分。
  7. 通信设备及家用电器中的整流电路部分。

替代型号

CBR06C609D1GA, CBR06C609D1GAE, KBPC609

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CBR06C609D1GAC参数

  • 数据列表CBR06C609D1GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容6.0pF
  • 电压 - 额定100V
  • 容差±0.5pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.034"(0.87mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-