时间：2025/7/10 13:11:42
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CBR06C360F5GAC是一款高压MOSFET整流桥堆，广泛应用于开关电源、适配器、充电器等电路中。该器件采用DPAK封装形式，具备高耐压、低正向压降和快速恢复的特性，能够有效提高电路效率并减少热损耗。
此整流桥堆内部集成了四个高压MOSFET二极管，形成全波整流结构，适合处理较高电压和电流的应用场景。其设计特别注重可靠性和耐用性，适用于需要长时间稳定工作的电子设备。
型号：CBR06C360F5GAC
封装：DPAK（TO-252）
最大反向电压：600V
最大正向平均整流电流：6A
峰值正向浪涌电流：180A
正向电压降（典型值）：1.2V
工作结温范围：-55℃至+175℃
存储温度范围：-65℃至+175℃
漏电流（IF=0mA，VR=600V时）：≤10μA
CBR06C360F5GAC的主要特性包括：
1. 高耐压能力：额定反向电压为600V，可满足多种高压应用需求。
2. 大电流承载能力：支持高达6A的正向平均整流电流，适合大功率电路。
3. 快速恢复性能：内置快速恢复二极管，有效降低开关损耗。
4. 低正向压降：典型值为1.2V，有助于减少功耗并提高整体效率。
5. 紧凑型封装：DPAK封装提供良好的散热性能，同时节省PCB空间。
6. 宽工作温度范围：支持从-55℃到+175℃的工作结温，适应各种恶劣环境。
7. 高可靠性：经过严格的质量控制，确保长期稳定运行。
CBR06C360F5GAC适用于以下领域：
1. 开关电源（SMPS）
2. 交流-直流适配器
3. 充电器电路
4. LED驱动电源
5. 电机驱动与控制
6. 工业电源模块
7. 逆变器和不间断电源（UPS）系统
8. 各种需要高压整流的电子设备
CBR06C360F5GA, CBR06C360F5G, KBPC360, SBR36060P
