时间：2025/7/4 0:59:19
阅读：5
CBR06C308A1GAC是一款高性能的陶瓷电容器，属于多层片式陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号采用X7R介质材料，具有高稳定性和低温度漂移特性。它广泛应用于各种电子设备中，如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。这款电容器具备优良的频率特性和较低的ESR（等效串联电阻），能够在高频条件下保持稳定的性能。
CBR06C308A1GAC采用了标准的0603封装尺寸（英寸：0.06×0.03，公制：1.6×0.8 mm），适合表面贴装技术（SMT）。其设计符合RoHS标准，确保环保与可靠性。
额定电压：50V
标称容量：0.033μF
容差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0603
介质材料：X7R
ESR（典型值）：0.1Ω
1. 采用X7R介质材料，确保在较宽的工作温度范围内具有良好的容量稳定性。
2. 具有较高的耐压能力（50V），适合多种应用环境。
3. 标称容量为0.033μF，适用于高频滤波和去耦电路。
4. 封装小巧（0603尺寸），适合紧凑型设计需求。
5. 符合RoHS标准，绿色环保。
6. 低ESR特性，有助于减少高频下的能量损耗。
7. 容差为±20%，保证了实际使用中的可靠性和一致性。
1. 电源滤波：用于去除电源线上的噪声和干扰，提高电源质量。
2. 信号耦合：在模拟和数字电路之间传递信号，同时隔离直流成分。
3. 去耦：用于旁路高频信号，避免电路中的寄生振荡。
4. 高频电路：适用于无线通信、射频模块和其他高频应用场景。
5. 工业控制：用于工业自动化设备中的电源管理和信号处理。
6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等，用于信号调理和电源管理部分。
CBR06C308A1GAT, CBR06C308A1GACJ, GRM155R60J33K
