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CBR06C240F5GAC 发布时间 时间:2025/6/20 10:31:01 查看 阅读:5

CBR06C240F5GAC 是一款基于陶瓷材料制造的多层片式电容器(MLCC),主要用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号属于高容量系列,具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)特性,适用于需要稳定性能和高可靠性的电子设备。

参数

容量:2.4μF
  额定电压:6.3V
  公差:±10%
  封装:0805
  温度特性:X7R
  直流偏压特性:显著变化
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

CBR06C240F5GAC 的主要特性包括:
  1. 高容量设计,能够在有限的体积内提供较大的电容值。
  2. X7R 温度特性确保在宽温范围内具备稳定的电容值。
  3. 低ESR和低ESL使其非常适合高频应用,能够有效减少信号损耗和干扰。
  4. 符合RoHS标准,环保且适用于现代电子产品的严格要求。
  5. 具备出色的抗机械应力能力,适合表面贴装工艺(SMT)。
  6. 直流偏压下电容值会发生一定变化,因此需根据实际应用条件进行选型。

应用

CBR06C240F5GAC 广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源管理模块,如手机、平板电脑等。
  2. 工业控制设备中的滤波和去耦电路。
  3. 通信设备中的射频前端和信号调理电路。
  4. 音频设备中的耦合和旁路电路。
  5. 医疗设备中的敏感信号处理部分。
  由于其高频特性和稳定性,特别适合对噪声敏感的应用场景。

替代型号

CBR06C240F5GACN
  GRM155R60J2R4K
  KEMCA1H2R4KZ0T

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CBR06C240F5GAC参数

  • 数据列表CBR06C240F5GAC
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容24pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±1%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.034"(0.87mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-