时间：2025/6/5 16:05:30
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CBR06C209C5GAC是一款贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造。该元件具有高稳定性和低ESR特性，适用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用场合。
这款电容器属于C0G/NP0介质类型，具有优异的温度稳定性和频率特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
型号：CBR06C209C5GAC
电容值：100pF
额定电压：50V
耐压：50V
误差精度：±5%
介质材料：C0G/NP0
封装形式：0603英寸（公制1608）
工作温度范围：-55℃至+125℃
直流偏压特性：无显著变化
频率特性：在1MHz下损耗角正切（tanδ）小于0.1%
CBR06C209C5GAC使用C0G介质，因此具备极佳的温度稳定性，在整个温度范围内电容值的变化率小于±30ppm/℃。此外，它还表现出良好的频率响应特性，非常适合用于射频和微波电路中。由于其体积小巧且为表面贴装器件（SMD），非常便于自动化生产装配。
此电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），可有效减少高频信号中的能量损失。同时，它支持无铅焊接工艺，并符合RoHS标准要求。
CBR06C209C5GAC广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要高稳定性和高频性能的场景下。典型的应用包括：
1. 滤波电路：用于电源输入端或信号线路上进行噪声抑制和滤波处理。
2. 去耦作用：为集成电路提供稳定的电源供给，降低电源纹波影响。
3. 射频匹配网络：在无线通信模块中实现阻抗匹配。
4. 时钟振荡回路：作为晶振负载电容以确保精确的频率输出。
5. 数据传输接口保护：用作ESD防护电容以增强系统可靠性。
CC0603CNP01H101J, GRM1555C1H101JA01D
