时间：2025/12/24 7:54:47
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CBR04C969B3GAC是一款由罗姆（ROHM）公司生产的陶瓷电容器，属于CBR系列。该电容器采用多层陶瓷技术制造，具有高可靠性和出色的频率特性，适用于高频滤波、信号耦合和电源退耦等应用。其封装形式为贴片式，适合自动化生产。CBR04C969B3GAC的标称容量为9.6nF，介质材料为C0G（NP0），具有温度稳定性好、容量漂移小的特点。
这种电容器能够在广泛的温度范围内保持稳定的性能，适合在工业设备、通信设备以及消费类电子产品中使用。
标称容量：9.6nF
额定电压：50V
耐压范围：50V
尺寸：0402英寸（1005公制）
介质材料：C0G (NP0)
温度系数：0±30ppm/°C
工作温度范围：-55°C to +125°C
封装类型：表面贴装
绝缘电阻：1000MΩ以上（25°C时测试）
CBR04C969B3GAC采用了C0G介质材料，这种材料具有极低的温度系数，保证了电容器在不同温度条件下容量的稳定性。此外，它的高绝缘电阻和低ESR（等效串联电阻）使其非常适合高频应用环境。
由于采用了多层陶瓷结构，这款电容器具备较高的机械强度，能够承受回流焊和振动等严苛条件。其小型化的封装设计也使得它在空间受限的设计中表现出色。
CBR04C969B3GAC还拥有良好的直流偏置特性，在施加直流电压时容量变化较小，进一步增强了其在复杂电路中的适用性。
CBR04C969B3GAC广泛应用于高频电路中，包括但不限于：
1. 高频滤波器：用于去除信号中的噪声或干扰。
2. 信号耦合：在放大器或缓冲器之间传输信号，同时隔断直流成分。
3. 电源退耦：减少电源线路中的纹波和噪声，提高电源稳定性。
4. 振荡电路：作为振荡器的一部分，提供稳定的时间基准。
5. 射频模块：在无线通信设备中起到匹配网络和滤波的作用。
该电容器特别适合对温度稳定性和高频性能要求较高的场景。
CBR04C969B2GAC
CBR06C969B3GAC
CC0402CNP09C967
GRM033C80J960JA01D
