时间：2025/6/12 11:46:32
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CBR04C809D1GAC是一种贴片式陶瓷电容器，属于C系列多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于高频电路和信号滤波场景。
这种电容器采用X7R介质材料制造，具备良好的温度特性和容量稳定性。其小型化设计使其非常适合空间受限的PCB布局。
容量：0.047μF
额定电压：50V
封装：0603英寸
耐压等级：DC 50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：极低
尺寸：1.6mm x 0.8mm
CBR04C809D1GAC采用了多层陶瓷技术制造，具有非常稳定的电气性能。它的X7R介质在广泛的温度范围内表现出较小的容量变化，确保了器件在不同环境下的可靠性。
此外，这款电容器支持表面贴装工艺（SMT），能够承受多次焊接热冲击而不损坏。其紧凑的设计使其成为现代电子产品中不可或缺的一部分，特别是在需要高频性能和小体积的场合。
它还具有极低的ESL（等效串联电感）和ESR，这使得它能够在高频应用中提供卓越的滤波效果。
CBR04C809D1GAC常用于各种电子电路中，包括但不限于电源滤波、去耦、RF信号处理以及音频电路中的旁路电容等功能。
具体应用场景可能包括：
1. 移动设备中的电源管理模块；
2. 高速数据传输接口的信号完整性优化；
3. 工业自动化系统中的噪声抑制；
4. 医疗设备中的精密信号处理；
5. 汽车电子中的点火系统和传感器接口电路。
CBR04C809D1GATC, CBR04C809D1GACT
